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汉高推出黏合剂技术系列产品

来源:互联网2019年04月08日

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  近日,汉高推出创新型黏合剂技术系列产品,全方位展示了应用于5G通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。
  
  汉高推出的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片黏接胶,具有优秀稳定的可靠性,良好的导电和导热性能,并且能够实现量产,可用于功率IC和分立器件,以满足更高的散热需求。汉高芯片级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案,不仅可实现更小、更轻薄的电子产品设计,而且能灵活满足单层芯片的多种需求,投入成本低,制程简单洁净。汉高推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片黏接剂用于镜头自动对准,它的双重固化配方可满足摄像头模组高成像组装要求。
  
  除此之外,汉高还推出了满足新能源汽车对轻量化、高可靠性以及高效生产的需求的导热胶;液态导热填隙材料BERGQUIST GAP FILLER全系列产品和LOCTITE BERGQUIST BOND PLY TBP 1400 LMS-HD导热胶带创新产品。
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