为了应对新一代产品的要求,汉高公司新推出了两种填缝剂,分别为3500LV和1400SL。填缝剂3500LV具有较高的导热性和低挥发性。1400SL具有非常低的粘度,适应建筑应用中对高热导率挑战性的要求。
汉高填缝剂产品经理Lonnie Helgeson说到:“目前产业小型化的实现,对热力学管理提出了新的要求。目前很多设计都是小而复杂的,因此为热控制系统提供合适的材料进行全面密封是具有挑战性的。而使用液体性材料,可以填补微小的缝隙,并可流动到复杂的架构中,可以确保产品的功能性和可靠性。”
填缝剂3500LV是一种双组份的材料,在室温下可以固化,加热则可以加速固化过程。它具有3.5 W /m-K的高导热率和硅烷的优异机械性能,同时可以实现最小的气体挥发量。相比其它具有高挥发物性的材料,这一填缝剂的低挥发分含量每个批次都是经过严格控制的,可以确保挥发量保持在最低限度。填缝剂3500LV适用于免起雾光学镜头的应用,如汽车大灯、体育场的照明和高强度LED。还有其他的应用如油漆生产线上的工业PLC控制器、汽车信息娱乐系统、摄像机和照明系统,这些应用都受益于3500LV填缝剂的高导热率和低挥发性。固化后的填缝剂3500LV是一种软性材料,可以在震动与冲击下起到防护作用。而其液体的特性可以填补微小的缝隙,而且其收缩特性为零,可确保热界面的可靠性,因此适用于特殊的热控制系统。
填缝剂1400SL具有较好的热性能和较强的孔隙填充能力。相对于传统的产品,填缝剂1400SL结合了低粘度的特性,有一个独特的配方设计,适应建筑应用中对高热导率挑战性的要求。双组份的、硅烷基的液体填缝剂1400SL具有非常低的粘度,这种特性使这种材料具有独特的结构可以填补微小空隙,并具有优良的热转移特性。填缝剂1400SL导热系数为1.4W/m-K,它兼具了高导热性和优异流动性的特点,这两种性能历来是相互排斥的,而这两种性能的结合可以让设计达到新水平。汉高填缝剂产品经理Lonnie Helgeson说到:“以前,电子行业专家只要求导电灌封胶有较低的导热系数,而现在制造商不再忽略对粘度或热传导率的要求。填缝剂1400SL,将这些属性结合在一种全新材料中,它可以自流平并且有减小冲击和震动的作用。”固化后的填缝剂1400SL异常柔软,其热膨胀系数(CTE)可对应力吸收,可以对脆弱的机械组件起到减震作用。它可以应用于多个领域,包括高功率元件如场效应电晶体储存器、瞬态载荷的工业控制器、混合动力汽车中电子控制器DC-DC变换器。Lonnie Helgeson补充说,“填缝剂1400SL也是低挥发性材料,应用中的起雾现象是值得关注的问题,而该产品的低VOC配方有助于改善这个问题。”填缝剂1400SL可在室温下固化,并不会产生副产物,固化时对厚度没有要求,而且升温可以加速固化过程。
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