在一些智能手机中，约有18种高科技解决方案来自汉高胶粘剂技术。
当今，很难想象没有娱乐电子设备的生活会是什么样。这些高技术含量的产品设备需要尽可能紧凑、小和扁平。汉高持续开发新材料，这些材料在降低生产成本的同时不仅能提高产品质量，而且能提高稳定性和持久性。
电子元件越小，应用在更轻和更稳定的平板装置、手机和数码相机整体解决方案中的胶粘剂就越来越重要。当今，汉高的产品也能够实现电绝缘，必要的时候可实现导电或减震。这些功能对手机掉落或过热和需要再冷却时都是必要的。去年汉高收购了美国贝格斯公司，扩大其在电子设备热管理中的高性能材料系列产品。
一个商用智能手机的一个电路板上就会有200多个组件。汉高的焊接材料，锡、银和铜的合金成为了电路板和半导体装置间的电子连接。封装材料主要基于树脂，能保护敏感电路。
为生产键盘上的电子导体，确保其优异的导电性以及强度和灵活性，汉高的导电涂料通过丝网印刷涂在塑料基材上。一个手机上就会应用汉高18种解决方案。几乎四分之三的智能手机都会使用汉高的产品。
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