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期刊专利论文

EPOXY RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF

来源:互联网2015年12月24日

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EPOXY RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF 

Application number(欧洲专利号):  JP20140242415

Abstract:  To provide an epoxy resin composition capable of giving a cured product excellent in heat resistance and adhesion to a plating conductor layer, and to provide an adhesive film, a prepreg, and a multilayer printed wiring board using the resin composition.SOLUTION: The epoxy resin composition contains an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule on average, a glycoluril compound represented by chemical formula (I), and a curing accelerator. (Rand Rare each independently H, a lower alkyl group, or a phenyl group; Rto Rare each independently H or a C1-3 mercaptoalkyl group; and n is an integer of 0-2.)

 

下载地址:http://www.drugfuture.com/eppat/patent.asp

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