什么是电子胶粘剂
电子胶水是一个广泛的称呼，也叫电子电器胶粘剂，是胶粘剂的细分产品，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共形覆膜和SMT贴片，拥有品类繁多、产品附加值高等特点。
电子胶包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型胶粘剂剂、厌氧胶等。其中，硅胶、EVA热熔胶、PUR胶用量最多，其他电子胶粘剂产品用量相对较少。
电子胶中最常见的分为五大类：
SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶、
COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶、
BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶（单组分环氧密封剂)、
MC/CA/LE/EP封装材料——单组分环氧导电银胶、
特种有机硅电子封装材料。
电子胶粘剂代表性产品包括有机硅胶、环氧胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯胶等。
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智能终端领域电子胶粘剂
在智能终端领域，智能手机、个人电脑、平板、TWS 耳机、智能手表等各种电子产品及配件的封装和互联均需使用电子胶粘剂。
随着智能终端产品不断向轻薄、可弯曲、美观、多功能等方向发展，电子元器件也趋于集成化、柔性化，对于电子组装工艺及相关应用材料的要求不断提高。相比螺丝、卡扣等机械连接方式，电子胶粘剂具有适用微小缝隙的连接、应力分布均匀、柔韧性好、可连接材料广泛、可实现密封防水、可作为功能性材料等多方面优势。
在智能终端立品生产的过程中，智能终端PCBA上元器件的连接及保护、功能模组的粘接与互联、外壳的粘接与密封等均需使用电子胶粘剂。
（1）智能手机
随着智能手机轻薄化、柔性化等发展趋势，为保护敏感元器件，电子胶粘剂可用于智能手机 PCBA 的涂覆、元器件的包封、热管理、防水防尘等用途，保证智能手机功能稳定并延长使用寿命。
此外，电子胶粘剂作为轻量、工艺制程简便的方案，也广泛用于智能手机的模组组装、结构件固定、防水密封等制程。
智能手机电子胶粘剂部分应用点如下图所示：
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（2）TWS耳机
TWS耳机具有体积小巧、易于携带且没有线束束缚的优势，但紧凑的设计也让传统机械连接工艺在 TWS 耳机的生产过程中无法使用，电子胶粘剂凭借可以实现超窄边框的牢固粘接、防水性能等优势在 TWS 耳机领域得到了广泛应用。TWS 耳机电子胶粘剂部分应用点如下图所示：
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（3）智能音箱
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新能源领域电子胶粘剂
在新能源领域，新能源汽车、光伏发电系统是电子胶粘剂的主要应用场景。随着汽车新能源化、电气化及智能化的趋势不断发展，新能源汽车“三电系统”以及高级驾驶辅助系统、智能座舱等汽车电子产业发展为电子胶粘剂带来广泛的应用场景。
车规级电子胶粘剂可以减少汽车电子元器件受外界环境条件的影响，保障其在标准工作环境下良好运行，提高元器件工作稳定性与使用寿命，对电子胶粘剂的性能和可靠性要求严苛。
此外，在光伏领域，逆变器和叠瓦组件是电子胶粘剂的主要应用场景，电子胶粘剂通过导热、导电、密封等功能保证光伏发电系统在恶劣自然环境下的正常工作。
以新能源汽车“三电系统”为例，由于新能源汽车对复杂路况适应性、使用寿命、安全性、舒适性、轻量化等方面都有较高要求，新能源汽车“三电系统”相应地也需要具有结构稳定、高可靠性、小体积、轻重量等特点，因此电子胶粘剂广泛应用于新能源汽车“三电系统”的结构粘接密封、电气连接、导热散热等应用场景。
新能源汽车“三电系统”电子胶粘剂部分应用点如下图所示：
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半导体领域电子胶粘剂
半导体制造主要包括芯片设计、晶圆制造、封装和测试等工序，电子胶粘剂在晶圆制造和封装工序中均有运用，尤其在半导体封装环节，电子胶粘剂可用于芯片的粘接保护、热管理、应力缓和等，以便芯片向高性能、小型化、高频化等方向发展的过程中确保功能的可靠性。
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通信领域电子胶粘剂
随着信息时代的发展，通信设施集成度和信号传输密度不断提升，通信基站、数据中心等通信设施的功耗和发热密度持续提高，设备内外部空间对抗电磁干扰的需求愈发显著，因而对电磁屏蔽与导热材料的轻量化和高可靠性提出了更高要求。
电子胶粘剂作为电磁屏蔽材料和导热材料，可有效解决通信设备中的电磁干扰、电磁泄露、系统散热等问题，提升通信设备的信号屏蔽和系统散热性能，降低设备的使用能耗。
同时，随着通信技术的发展，广泛用于通信设施的光模块的需求量和技术要求也在不断提升，电子胶粘剂可作为结构粘接、导热材料、电磁屏蔽材料等，以帮助光模块实现高性能、高集成度、低功耗、散热、高可靠性等多方面的要求。
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电子胶企业名录
部分国内电子胶企业名录，排名不分先后
回天新材：是拥有45年发展历史国内胶粘剂行业龙头企业，专注胶粘新材料研发，拥有六大学科2000多种产品，主赛道定位在光伏新能源、通信电子、新能源汽车及锂电池等领域发展，提供胶粘新材全面解决方案。现有一支由博士、硕士等300多人组成的核心研发团队，获得专利技术300多项，是国内胶粘新材行业“国家企业技术中心”。2022回天新材实现营收37亿元、净利2.9亿元。2023年10月27日，回天新材发布2023年三季度报告，该公司前三季度营业收入为30.87亿元，同比增长7.07%。归属于上市公司股东的净利润为2.96亿元，同比增长13.62%。
韦尔通科技股份有限公司：专业于高端胶粘剂、密封剂等功能性材料的开发与应用。韦尔通旗下创建了威尔邦品牌，主要为手机、平板、智能电子产品的触控屏组装、结构件固定、零件防水密封等应用，以及新能源领域的电池组组装等需求提供解决方案与服务，是一家以创新为核心，集研发、生产、销售和服务于一体的技术主导型企业。
烟台德邦科技股份有限公司：为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。22年营收9.29亿，净利润1.36亿；23年1-3季度营收6.51亿，净利润9832万。市值65.43亿
广东德聚技术股份有限公司：依托电子级功能性材料定制化技术优势,不断拓展半导体、消费电子、新能源(汽车,光伏)等领域高性能材料应用,是研发、生产、应用支持及销售为一体的高新技术企业。22年营收3.56亿，净利润1.02亿；23年1-6月营收1.75亿，净利润3194万元。
东莞优邦材料科技股份有限公司：是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要包括电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备等四大业务板块。22年营收8.45亿，其中电子胶营收2.59亿；23年1-6月营收3.87亿，其中电子胶营收1.15亿。
上海本诺电子材料有限公司：专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。获得多次融资，已投机构包括蓝盈资本、农银投资、金浦投资、哈勃投资、中芯聚源等等。
杭州之江有机硅化工有限公司
上海汉司实业有限公司
皇冠新材料科技股份有限公司
南京艾布纳新材料股份有限公司
佛山禾邦新材料科技有限公司
烟台信友新材料有限公司
广东派乐玛新材料技术有限公司
深圳市安伯斯科技有限公司
深圳镝普材料科技有限公司
涉及电子胶的企业还有：
集泰化工、江苏斯迪克、新亚电子制程(广东)、康达新材、硅宝科技等。
来源：环氧树脂研究中心
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