德路开发出新的双固化粘合剂，经过光照预固化定位后，可在60°C完全固化。此外还有全新的纯低温固化粘合剂，其固化速度是此前产品的3倍。该系列粘合剂以环氧树脂为基材，主要应用于电子产品。

　　德路新研发的双固化粘合剂，所需光照预固化定位时间最少仅0.5秒。在生产线上采用预固化定位具有独特的优点：点粘合剂和定位后，产品可传送到下一步生产工艺。如此便可保证生产效率与再生产能力，避免意外发生，例如个别产品的粘接部件滑移。双固化(DUALBOND)系列产品同样对于LCP具有极好的粘接性，而且其硬度从柔软到坚硬可进行调节 (断裂伸长率最高可达70%)。

　　快, 更快，直到最快 – 低温固化

　　这类新低温固化粘合剂能减少粘接材料间的热应力，从而限制零部件上的粘接应力。此外， 这类粘合剂易于对温度敏感产品的粘接工艺操作，因为更高的温度只会导致对温度敏感的零部件受损。

　　在60°C的环境下，纯低温固化粘合剂可在30分钟后达到最终强度。其固化速度为同类产品之冠，因为迄今为止的标准产品通常需要90分钟方可在此温度下完全固化。不仅如此，该类产品依旧保持出色性能，例如对塑料LCP, PA 与 PPS等有很好的粘接性，以及对各种零件的适应性。