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宜品热熔胶封装射出机 精密度达国际标准

来源:工商时报2016年04月19日

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  宜品公司顷推出世界第一部伺服马达动力的「宜品EPIMX热熔胶封装射出机」,经一年的研发和实际测试后,印证了比国外以液体泵浦押出热熔胶的方式更精准的性能,搭配日本全彩色触控萤幕电脑的机电整合,可使热熔胶在封装内含晶片、电子零件、微结构、细电线的產品时,更能精准的达到稳定封装的效果,目前已申请海内外发明专利中,将以平价供应汽车零件、感测器、电子等行业,取代手工点胶须长时间固化,及须广大场地置放產品的作业方式,能大幅提高效率及封装品质。

  为提升性能和稳定度,宜品EPIMX热熔胶封装射出机,採用伺服马达动力进行封装射出,可将封装精度控制在千分之三的国际精密标准之内,这是传统封装机所不能及的,在轻薄短小的產品趋势之下,更能达到精密封装的效果;配合热熔胶的高黏性,并以伺服马达动力精确的控制锁模力,可让客户轻易的掌控模具的密合度和排气效果,这是气压动力的传统封装机所难以达到的高阶性能。

  宜品表示,最精准的1~50bar超低射出压力,搭配射出三段、保压两段的伺服动力控制,以及热熔胶低温的特性,对產品的晶片、电子零件、微结构封装时绝不会构成破坏,「可大幅提升產品封装品质与降低生產成本」,特别设计最窄的机身可以一人操作二至三台,能降低人力成本,光栅安全装置、100组记忆模组都是标准配备。

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