在2015 年亚洲标签展上，瓦克化学集团将面向中国市场推出4 款新型压敏标签用有机硅离型剂。这些以DEHESIVE®SFX 为品牌的无溶剂型产品固化速度极快，是环保型离型涂层低成本生产的理想选择。2015年亚洲标签展将于12月1日至12月4日在中国上海举行。

　　这些新型产品不含溶剂，能够通过铂催化加成反应进行交联。由于反应性强，这些有机硅聚合物只需极少量的催化剂便可完全固化。同传统涂层系统相比，DEHESIVE®SFX 系统可节省多达60%的铂用量，由此可以显著降低离型纸和标签的生产成本，此外还可根据快速贴标工艺的需要，有针对性地对这些新型有机硅离型剂主剂的整体性能进行优化。

　　这些产品之所以具有高反应活性，是因为聚合物分子具有星型支链结构。与线性结构的常规有机硅离型剂主剂相比，这种三维分子结构使DEHESIVE®SFX 系列离型剂主剂的反应活性得到明显改善。

　　由于具备高反应活性，基于DEHESIVE®SFX的涂层系统是高速涂布机的理想选择，它们仅需少量催化剂便可生成完全固化的有机硅层，由此获得的离型性能够为高速机械贴标提供最佳条件。比如在为大批量生产的消费品贴标签时需要快速剥离标签，由于SFX系列离型剂具有较低的高速离型力，只需使用少许力即可将标签剥离。而且即使离型纸经过较长存储时间，其离型性能也不会受到影响。

　　这些星型结构的新型主剂是专门针对高速应用的需要研发的，它们之间的差别在于支链的数量、乙烯基含量和粘度有所不同，可以根据客户的具体需要对固化速度、离型力和对基材表面的覆盖性能进行调整。

　　1.DEHESIVE®SFX195 是瓦克此次推出的新型有机硅离型剂主剂中粘度最低的一个。该低粘度产品尤其适用于光滑的高致密离型底纸，以少量涂布量便可很好地覆盖基材，DEHESIVE® SFX195 能够确保在高速剥离标签时只需使用很小的离型力。

　　2.DEHESIVE®SFX250 是新产品系列中固化速度最快的一个，能够最大程度地减少铂催化剂用量。利用这种主剂制成的离型层拥有较低的高速离型力，该特性在需要高速贴标时尤具优势。

　　3.DEHESIVE®SFX280 拥有非常完善的产品性能。这种星型结构的主剂固化速度很快，是涂布高致密和多孔表面基材的最佳选择，其较低的离型力更是使其成为瓦克新型多支链主剂中的通用型产品。

　　4.DEHESIVE®SFX380 粘度相对高，是多孔型底纸的专用产品。该聚合物能够极好地覆盖多孔性基材，即使剥离速度很高，也能保持较低的离型力。

　　含 AMA®防雾化添加剂的DEHESIVE®SFX 产品

　　离型纸的涂层尤其在高速涂布时会产生有机硅雾化。这种情况是必须避免，一是因为这会污染设备部件，二是因为如果气雾一旦凝聚在刚涂布的离型纸上，便会影响有机硅离型层的质量。

　　为此，瓦克为DEHESIVE®SFX 系列的新型聚合物产品配备了AMA®防雾化添加剂。AMA®能够在高速涂布时有效防止有机硅雾化的形成，明显提高涂布效果。

　　DEHESIVE®产品系列简介

　　瓦克为离型纸和离型膜工业开发和生产有机硅离型剂系统已有将近50 年的丰富经验。DEHESIVE®系列的有机硅是瓦克专为有机硅离型纸和离型薄膜生产开发而成的有机硅化合物。其独特的化学结构，使其拥有对压敏胶优异的离型性。经DEHESIVE®涂布的基材能够与压敏胶轻松分离，可用来对压敏胶标签、胶带或自粘式产品的压敏胶层进行保护。此外，这些有机硅系统还具有好的覆盖、快速固化的加工优势。

　　为让客户能够根据各种应用的技术需求灵活应用，瓦克以多组分系统的形式提供DEHESIVE®品牌的有机硅离型剂。离型剂通常由主剂、交联剂和催化剂3 种组分组成，离型力可通过CRA®品牌的离型力控制剂得到优化。该系列几乎所有的有机硅离型剂主剂均可配合AMA®品牌的防雾化添加剂，以防止涂布设备在高速运行时产生有机硅气溶胶。

　　瓦克新推出的DEHESIVE®SFX 系列有机硅聚合物离型涂层能够理想地满足高速标签设备的需求。这些新型有机硅产品具有极高的成本效益，同传统涂层系统相比，最多可使涂层系统的铂催化剂含量减少60%。