索尔维特种聚合物事业部，一家致力于为应对半导体行业最具挑战性难题而研究、开发和生产高性能材料的全球领先供应商，将在国际半导体展(Semicon Taiwan)期间，展示其丰富多样的先进解决方案，以满足这个高科技行业对工艺和成本效益所提出的要求。

半导体、纳米电子、微机电系统(MEMS)和晶圆以及光伏产品和先进电子产品的相关领域，都严重依赖高纯度、高技术性部件，这类部件大多数需要在洁净室生产。典型的晶圆加工工艺由超过 12 个步骤组成，包括光刻、蚀刻、气相沉积、化学机械抛光、氧化、离子注入与扩散，并不断重覆。新的技术可以在很小的表面进行更密集的模块封装。所有这些都需要材料在制造和使用过程中具有杰出的耐久性、耐化学和耐高温性能。

“据 SEMI全球半导体工厂预测(SEMIWorld Fab Forecast)报告，2015 年，半导体制造设备在新的、现有的前端设施上的投资将增长 11%，2016 年增长 5%，全球超过 20%的晶圆制造设施将落脚台湾。晶圆制造厂的资本开支可以很容易地超过 100 亿美元，必须尽可能降低总体拥有成本，”索尔维特种聚合物亚太区总裁及执行副总裁杜志仲博士表示，“我们致力于为安全高效生产最先进的新一代产品提供最全面的创新材料，支持客户在这个快速发展的行业实现雄心勃勃的投资、生产率和性能目标。”

索尔维在国际半导体展(Semicon Taiwan)展上重点亮相的产品包括 Galden®(PFPE)全氟流体，这是市场上最先进的半导体测试、焊接和导热液产品。针对柔性部件如关键密封应用，索尔维则推出了超高性能 Tecnoflon®含氟/全氟橡胶(FKM/FFKM)。