美国圣地亚哥-全球有机硅、硅基技术与创新领导者道康宁今天推出新一代热界面材料(TIM 1)——新型Dow Corning®TC-3040导热凝胶。这项尖端新材料的研发工作得到了IBM公司的积极协助，它具有更高效、更可靠的热管理性能、更小的应力，且在苛刻的倒装芯片应用场合中仍能保持出色的芯片覆盖率。此次道康宁在电气和电子工程师协会(IEEE)举办的2015年国际电子元件与技术会议(ECTC 2015)上隆重推介了这项新产品技术。

TIM-1解决方案属于高纯度热界面材料品级，应用于芯片表面与散热器之间，以将有害热量驱散至半导体封装外部区域。由于从数据中心到消费者设备以及车用电子设备的各种应用领域都需要功能性更强、处理功率更高的集成半导体设备，芯片封装的内部温度也因此会迅速上升，从而给传统的TIM-1解决方案带来了巨大的挑战。

“作为IBM生态系统(ecosystem)的长期成员之一，道康宁充分利用在过去几十年中积累的先进硅技术知识，全力打造了这一具有突破性意义的、适用于高端芯片封装产品的TIM-1材料。”道康宁半导体封装材料全球市场部总监Andrew Ho说道，“在热管理解决方案推广的宏伟蓝图中，这是道康宁针对飞速发展的全球市场量身设计出的最新创新成果。”

IBM与道康宁两家企业科研人员的成功携手合作显著提升了TIM-1解决方案的性能效果。Dow Corning® TC-3040导热凝胶的导热性几乎达到了其他行业标准TIM的两倍。此外，它的热导率约4W/mK，从而保证了稳固的可靠性。因此，这项产品为芯片制造商生产高性能、高可靠性、热管理系统显著改进的集成芯片提供了更为广泛的设计选择。

2015年国际电子元件与技术会议于5月26-29日在美国加利福尼亚州圣地亚哥市的圣地亚哥喜来登海滨酒店举行。道康宁公司(展位303)与IBM高级封装业务部(展位111)均将亮相这一盛大展会。