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SDK开发基于微波打印导电胶(中文)

来源:林中祥胶粘剂技术信息网2013年06月03日

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昭和电工(SDK)开发了一个创新的微波加热上的柔性印刷电路基板(柔性印制电路板),其中使用具有低耐热性的塑料薄膜和其他材料,以形成电子电路的印刷技术。

作为新技术的一部分,SDK开发一个印刷银/碳混合导电油墨和油墨固化单元。SDK还开发了印刷导电胶可用于微波加热,从而显着减少迁移[1],导致产品质量下降。因此,它已成为容易形成电子电路FPC和印刷贴装器件。

SDK将透过其附属公司祥子有限公司,开始销售的油墨固化机,以及提供样本银/碳复合材料的导电油墨和导电胶。这些产品将被陈列在“JPCA展2013”​​在东京Big Sight举行,从6月5日至7。

  1. 银/碳复合材料导电油墨和油墨固化机

    在印刷电子的,在基板上印刷导电油墨被加热和固化,形成电子电路。当要使用低耐热性的衬底和部件,它成为必要的只加热所需部分,使用选择性的加热技术。[2]

    微波加热是选择性加热的技术之一,为的是光子的固化™工艺技术已经介绍了SDK。微波加热适合于低耐热性的塑料薄膜上印刷,于roll-to-roll的连续打印。此外,微波能穿透到基板上,使形成内部导体的基板和内部件的接合。

    在现有的微波加热,还有一个问题涉及包含金属材料的导电油墨的火花放电。SDK已经开发了一种新技术,共同与虞姬和田教授,东京工业大学,和的国家研究所的先进工业科学和技术(AIST),通过微波磁场和电场分离和应用领域分别控制火花放电在加热[3]。

    在我们新开发的银/碳复合材料的导电性油墨对这种技术进行了优化,碳粒子(不开发一个相在加热过程中的变化[4])已被添加到银粒子。此步骤可确保均匀的固化的油墨微波加热下,防止非均匀分布的导电性。以往的银油墨吸收微波,一个非均匀的,由于熔融的相变,从而导致在非均匀分布的导电性时,往往发展。

    这种发展形成的新能源和工业技术发展组织(NEDO)的研究项目“这两种金属薄膜制备技术与微波及其图案化技术的发展的一部分,”纳米技术和先进材料的应用“研究和发展下。”

  2. 无卤导电胶

    在电子电路的布线,一般都是用含银的导电性粘合剂,以确保导电性。然而,银趋向于引起迁移,主要是由于周边材料中的卤素成分。SDK开发,共同教授菅沼克昭,大阪大学,无卤素导电胶,使移民的大幅削减。

    该粘接剂也可用于与新开发的微波加热设备。该胶粘剂可在塑料薄膜上印刷,进行加热固化,被安装在衬底上的设备。

    粘合剂环氧树脂制造技术的基础上[5]共同开发的SDK和AIST“发展绿色和可持续发展化学过程的基础技术领域的研究项目的一部分,发展创新型化工流程产品,减少废物排放和基本技术发展创新的氧化过程。“ 这些项目在2008年的经济,贸易和工业部赞助,由新能源产业技术综合开发机构在两个阶段,即在2009-2011年期间,在2012年。导电胶的应用进行了优化,树脂配方。

    印刷电子技术,通过印刷预计将越来越多地应用于电子,电器,运输机械作为一个高效率的生产方法制造电子电路。SDK将继续努力,通过与外部伙伴的合作,为印刷电子材料开发和商业化。

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