亚洲国际标签印刷展览会(Label Expo Asia 2015)上, 瓦克将展示纸张及薄膜涂层用的高效有机硅离型剂—DEHESIVE®SFX品牌的系列产品。这些新型的有机硅产品具有很高的性价比，与传统的离型体系相比，最多可以使涂层系统的铂金催化剂添加量减少50%。

　　由于具备高反应活性，基于DEHESIVE® SFX的离型剂配方是高速涂布机的理想选择，它们仅需少量催化剂便可形成完全固化的有机硅层。由于分子结构的特殊性，由此获得的平坦的离型力Vs剥离速度曲线，比如在大批量生产的消费品的快速贴标，由于离型剂在高速剥离下具有较低的剥离力，只需使用少许力即可将标签从底纸上剥离，避免漏标。另外，离型纸的经过长时间存储后，其离型性能也不会受到影响。

　　这些星型结构的新型产品是专门针对高速应用的需要研发而成的，它们之间的差别在于支链的数量、乙烯基含量和粘度有所不同，可以根据客户的具体需要对固化速度、剥离力和对基材表面的覆盖性进行相应的调整。

　　此次展会，瓦克化学将带来多款适用于中国标签，胶带和模切行业的有机硅离型剂解决方案。

　　相关新闻参见会议会展资讯：2015年第七届亚洲国际标签印刷展览会(Label Expo Asia 2015)即将在上海召开http://lzx.miao-jie.com/Item/Show.asp?m=1&d=23839