高盟新材在互动平台表示，公司业务没有涉及光刻机，但公司投资参股了光刻胶项目公司，其中，公司参股北京科华微电子材料有限公司比例为3.67%，参股北京鼎材科技有限公司比例为1.39%，北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。
本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持：建站100
加载中...
