A轮融资近亿！这家胶粘剂原材料供应商主攻半导体封装核心材料
上海衡封新材料科技有限公司近日宣布完成近亿元人民币的A轮融资。本轮领投方为元禾璞华、耀途资本，跟投方为瑞夏投资、涌铧资本，时晶资本担任本轮独家财务投资顾问。此次募集资金将主要用于扩大研发、提升质保和产品供应体系升级等方面。
2018年，衡封新材在上海金山区成立，是一家国产半导体封装核心材料制造商。衡封新材核心团队来自华东理工大学等国内知名高校，其中，研发人员占50%，有着20年在酚醛树脂和环氧树脂行业的技术研发经验积累，具备领先行业的先发优势。
衡封新材表示，国内电子级酚醛树脂和特种环氧树脂市场规模超过200亿，其中大部分被日资、台资、韩资等企业占领，大陆的本土企业只占10%-15%左右（主要集中在中低端市场），在高端市场仍旧被“卡脖子”。
针对国内经济发展所面临的外需收缩，行业竞争加剧、国际技术封锁，衡封新材扎根于高端酚醛与特种环氧树脂研发领域，基于自身在此领域多年的技术经验，精益求精，不断自研和打磨产品，成功进入跨国企业供应链体系，并在电子胶、光刻胶、半导体封装、覆铜板等多个行业得到广泛应用，得到了来自海内外多家头部企业的肯定。
衡封新材表示，无论是上游树脂材料领域，还是下游高端半导体市场仍旧被国外大厂“卡脖子”，国产化迫在眉睫。而破局的关键则是提升国内产业链，这样才能真正助力本土企业成长。非常感谢本轮众多投资机构对衡封新材的认可和支持。本轮融资结束后，衡封新材加速推进酚醛和特种环氧品类的国产替代化，全面加速产品研发，扩大生产。同时，公司还将会围绕底部填充胶、I线/G线光刻胶等多领域，开拓更多行业应用场景，目前已有产品送样。
来源：36氪、网络
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