受惠于苹果、三星、华为等新推出的全面屏及窄边框智能手机面板驱动IC全面采用薄膜覆晶封装(COF)后，第三季度以来COF封装及测试产能供不应求，关键COF基板更是严重缺货。

　　韩国两大COF基板厂Stemco及LG Innotek抢在9月通知客户全面调涨第四季COF基板价格15～20%，业界预期台湾欣邦(6147)及易华电(6552)也将跟进进行第二次涨价，营运有望一路旺到明年。

　　苹果新款手机全面采用全面屏及窄边框面板，三星及华为下半年推出的中高端手机也同样采用全面屏面板，因此搭配的面板驱动IC已全部改为COF封测制程，除了导致COF封测产能供不应求，COF基板更是严重缺货。

　　为了抢COF基板产能，包括OPPO、Vivo等大陆手机厂商积极与台湾及韩国COF基板厂协商供货，但在明年年中之前，COF基板供给量无法大量开出，OPPO、Vivo、小米等非苹果阵营手机厂只能在高端机种用全面屏。

　　由于韩国及三星及LGD两家大厂主导了目前只能手机全面屏面板市场，所以韩国两大COF基板厂Stemco及LG Innotek的产能已被包下，在产能供不应求情况下，韩国企业9月通知客户，调涨第四季度COF基板价格15～20%，而且明年一堵堵预期将继续涨价。

　　台湾两大COF基板厂商欣邦及易华电同样接单到手软。

　　欣邦因为供应苹果所需的Super Fine Pitch规格COF基板，基本上已无太多产能可供货给非苹果阵营，所以包括华为等大陆手机厂，均对易华电扩大下单。据了解，欣邦及易华电第三季已调涨COF基板价格，随着韩系企业大动作涨价，业界预期台湾两家企业也会在第四季度或明年一季度再度涨价，涨幅有望追上韩系企业的涨幅。

　　欣邦公告9月合并营收18.12亿元(新台币)，第三季度合并营收53.14亿元(新台币)，同步创下历史新高，主要受惠于苹果iPhone XR采用驱动IC的COF封测及基板订单畅旺，加上整合触控功能面板驱动IC(TDDI)封测接单冲上新高。

　　易华电受惠非苹果阵营扩大COF基板采购，下半年订单全满，第三季合并营收5.11亿元(新台币)，季增34.8%并创历史新高，较去年同期增长55.8%。

　　易华电第四季度运营维持高档，全年营收也将创下历史新高，且订单能见度已看到明年上半年。(来源：工商时报/DT半导体材料)