陶氏化学公司(以下简称陶氏) 旗下的陶氏电子材料事业部6月21日在其亚洲CMP製造与技术中心举行扩建动土典礼，完工后将大幅提升化学机械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的产能。

　　陶氏很荣幸邀请到多位贵宾参与动土典礼，包括苗栗县徐耀昌县长、新竹科学园区管理局杜启祥局长以及经济部工业局吕正华副局长。其他与会者还包括陶氏客户代表、业界领袖以及公司员工。

　　陶氏电子材料副总裁暨CMP技术事业部全球总经理Mario Stanghellini表示：「我们将『深化伙伴关系』作为这场令人兴奋的动土典礼的核心主题，因为客户与在地关系是我们最重视的。台湾是CMP业务的重要市场，我们期盼能持续深耕亚洲市场加强与客户的伙伴关系。」

　　本次扩建计画将为陶氏位于新竹科学园区既有的竹南厂，新增一座多功能厂房。其新厂将用来提升传统与新世代CMP研磨垫之製造产能为主。

　　陶氏电子材料CMP技术事业部亚洲区总经理陈俊达指出：「加码投资亚洲CMP中心，将使得本公司有能力持续提升台湾以及整个亚太地区的客户服务能力与容量。纵观整个亚太地区的半导体製造业持续成长茁壮，而我们的竹南厂也以优异和稳定的技术及产品，成为客户供应链以及进行技术解决方案合作计画的重要伙伴。」

　　因应电子产品轻薄短小的趋势与强化半导体元件的效能，陶氏电子材料专为半导体与相关产业提供最先进技术。而CMP技术事业部则提供各式各样的硬式与软式研磨垫和研磨液，以满足每一种CMP应用与製程节点的特殊效能需求。

　　关于陶氏电子材料事业部

　　陶氏电子材料事业部是全球电子业的材料和技术供应商，引领半导体、互连技术、表面处理、太阳能技术、显示器、LED 和光学市场的发展。透过分佈在世界各地的高级技术中心，陶氏优秀的研发科学家团队和应用专家团队与客户密切合作，为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种亲密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费类电子产品，诸如个人计算机、电视显示器、智能手机、平板电脑和其他移动装置以及各种行业所使用的电子装置和系统。关于陶氏电子材料的更多资讯，请浏览网页：http://www.dowelectronicmaterials.com