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会议会展

2016第四届成都国际电子生产设备及技术展

来源:林中祥胶粘剂技术信息网2016年06月16日

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  举办时间:2016年6月21至23日

  举办地点:[亚洲] 中国 · 成都

  组团单位:中国贸促会电子信息行业分会

  举办周期:二年一届

  展 览 馆:成都世纪城新国际会展中心

  展出面积:11000 平方米

  展会简介

  NEPCON West China 是面向中西部电子制造市场,高质量呈现SMT表面贴装、EMA电子制造自动化、IC & Components集成电路及元器件、PCB印制电路板等设备与技术的综合类电子展。通过加入这个专业的展示平台,参展商能够以非常便捷和高效的方式维护客户关系,获取销售线索,推广新产品,树立企业品牌形象并进一步增强市场竞争优势。2014年,展览会吸引了近6000名来自中西部地区的各类电子制造企业高端买家,行业覆盖EMS/OEM/ODM,消费电子,通信电子,计算机,汽车电子和医疗电子。配合优质的参展服务,参展商和买家面对面的交流体验和沟通效果将获得进一步提升。

  展品范围:

  SMT技术和设备专区:

  印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、相关化学制品、生产线工具和设备、PCB制造和装配。

  焊接及点胶喷涂展区:

  波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、融锡锅/锡膏/锡线/ 锡条/锡球、胶水(红胶/黄胶/黑胶)、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、热风焊接设备、红外焊接设备、激光焊接设备、超声焊接设备、气相焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料。

  电子制造自动化展区:

  机器人及运动控制设备,自动化设备/配件,传送设备,工具,组装设备及材料

  PCB印制电路板展区:

  印制电路板,PCB制造设备,原料,化学用品等。

  集成电路及半导体封测专区:

  消费电子,电脑及外围设备,通信,工业控制及安全装置,汽车电子,医疗,测试与测量,其他元器件,EDA / IP / IC设计 / MEMS 射频 / 微波 控制 /总线 电源 / 新能源/ 光电及显示 /制造 / 封装 / 调整 / 转换处理器等。

了解更多请点击:https://www.nepconchina.com/

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