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期刊专利论文

使用UV固化导电粘接剂的组件附接技术

来源:互联网2019年12月03日

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  公开(公告)号:CN108929638A
  
  公开(公告)日:2018.12.04
  
  申请(专利权)人: 
  
  特克特朗尼克公司
  
  摘要
  
  公开了使用UV固化导电粘接剂的组件附接技术。一种将具有导电元件的测试探针尖端导电接合到具有电连接点的待测试设备(DUT)的方法,所述方法包括:将所述测试探针尖端的所述导电元件定位为接近于所述DUT的所述电连接点;在所述导电元件与所述DUT的所述电连接点之间分配UV固化导电粘接剂,所分配的UV固化导电粘接剂连续地覆盖所述导电元件的至少一部分以及所述DUT的所述电连接点的至少一部分;以及通过将UV光从UV光源施加到所分配的UV固化导电粘接剂来将所分配的UV固化导电粘接剂接合到所述导电元件和所述DUT的所述电连接点。
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