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期刊专利论文

一种LED紫外光固化封装材料的制备方法

来源:互联网2019年07月11日

阅读次数:

  公开(公告)号:
  
  CN109929496A
  
  公开(公告)日:
  
  2019.06.25
  
  申请(专利权)人:
  
  翟治国
  
  摘要
  
  本发明涉及一种LED紫外光固化封装材料的制备方法,属于封装材料技术领域。本发明采用熔融插层法将氧化锌插层到有机蒙脱土中作为填料,结合有机硅共同改性聚氨酯,有机硅材料是分子结构中含有硅元素的高分子合成材料,主链是一条Si‑O‑Si链交替组成的稳定骨架,有机基团与硅原子相连形成侧基,由于有机硅这种特殊结构和组成,使它具有良好的耐热、耐候、电绝缘性能、阻燃性和憎水性,用有机硅改性聚氨酯,在保持有机硅树脂许多原有优良性质基本不变的前提下,可提高有机硅的附着力、耐磨性、耐候性及耐化学药品性,也使得改性聚氨酯具有良好的耐高温和热老化性能;本发明用改性聚氨酯改性环氧树脂,使改性环氧树脂具有耐冲击性。
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