用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法

申请公布号：CN103555246A

申请公布日：2014.02.05

申请号：2013104894761

申请日：2013.10.18

申请人：北京海斯迪克新材料有限公司

发明人：王晓颖;史伟同;李守平

摘要：本发明是用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：环氧树脂30-70份；固化剂1-10份；促进剂1-10份；溶剂20-40份；助剂0.1-5.0份。本发明与以往技术相比能满足一体成型工艺的要求，比传统胶黏剂更好的适应了新工艺的不同需求；该胶黏剂具有高本体强度、高模量、高Tg、高粘接强度，具有更高的可靠性。该环氧胶黏剂能满足电子元器件一体成型工艺的生产工艺要求，可靠性更高。