根据观研报告网发布的《2021年中国半导体制造用胶膜行业分析报告-行业全景调研与发展战略咨询》显示，半导体制造用胶膜属于半导体材料之一，是半导体制造过程中的必备胶膜材料，包括“半导体封装切割固定胶膜、晶圆切割固定胶膜、晶圆减薄固定胶带、硅片抗酸膜”等产品制程实现胶膜即辅耗材、及晶片粘结胶膜（DAF）等产品器件胶膜即主材，主要运用于半导体封装切割、晶圆切割、晶圆减薄、硅片氢氟酸保护等制造环节，其中以封测、晶圆制造环节为主，起到固定、保护、缓冲、减粘、自动拾取等作用。例如，芯片封装完成的半导体基板在切割为单个IC前，先使用“半导体封装切割固定胶膜”固定，在切割时防止单个IC飞散，完成后扩膜把单个IC等距分离、最后胶膜经UV照射减粘后将单个IC拾取；再如，半导体前段晶圆减薄工序前，使用减薄固定胶带贴覆于晶圆正面，使晶圆正面电路免受晶圆背面减薄研磨过程中对晶圆介质的破坏和液体的侵蚀。

表1. 半导体制造用胶膜种类

1.  半导体制造用胶膜行业发展现状

半导体制造用胶膜行业属于半导体材料行业领域，而半导体材料包括电子特气、光掩模、溅射靶材、CMP抛光材料、半导体制造用胶膜等，主要运用于半导体的硅片蚀刻、晶圆减薄及切割、封测等环节。

近年来，随着国内企业技术水平的不断提升，大力推进半导体材料的研发及生产，努力实现国产替代，有力推动了国内半导体材料行业的发展。根据数据显示，2012-2020年，中国半导体材料市场从55亿美元提升至98亿美元，市场规模稳步增长；占全球比重从2012年的12.28%增长至2019年的16.67%。

图1. 2012-2020年我国半导体材料行业市场规模及增长情况

图2. 2012-2019年我国半导体材料行业市场规模占全球比例

2.半导体制造用胶膜行业市场格局

半导体制造用胶膜行业作为半导体材料中的一个细分领域，具有技术壁垒高、客户粘性强等特点，目前主要由日东电工、日本电气化学、三井化学等国际知名日本企业所垄断。这些企业历史悠久，积累了丰富的行业经验，搭建了完整的产品矩阵，与下游客户建立了长期的合作关系，品牌认可度高，主导了全球半导体制造用胶膜行业的发展。

在中国市场，我国半导体制造用胶膜行业起步较晚，生产企业规模较小，技术实力与国外先进企业差距明显。不过，目前已有部分国内半导体材料企业加大研发投入，积极攻克半导体制造用胶膜的技术难关，努力实现材料的国产替代。

3.半导体制造用胶膜行业发展前景

(1) 下游封测环节的快速发展拉动行业需求提高

半导体制造用胶膜主要应用于半导体封测环节，是封测环节重要的耗材。我国封测产业起步早、发展快，是国内半导体产业链中与国外差距最小的环节。近年来长电科技、通富微电、华天科技等国内龙头企业通过并购、扩产，快速积累了先进的封装技术，IC成品制程涵盖晶圆减薄、晶圆切割、晶片封装和测试，技术平台基本和海外同步。

表2. 集成电路技术对比

近年来，随着5G应用、AI等新兴领域发展以及国家产业政策的扶持，我国封测行业快速发展，进而拉动上游半导体制造用胶膜行业需求的增加。根据数据显示，2020年我国集成电路封测业市场规模为2510亿元，同比增长6.80%；2021年上半年，中国集成电路封装测试业销售额达到1164.7亿元，累计增长7.6%。

图3. 2015年-2021上半年 我国集成电路封测业市场规模及增长情况

(2) 半导体材料进口替代化速度加快

目前，半导体材料是中国半导体产业链薄弱的环节之一，包括半导体制造用胶膜在内的众多半导体材料主要依赖进口，国内大部分产品自给率较低，且主要集中在技术壁垒较低的低端封装材料。为实现集成电路制造的“自主可控”，国家在政策、资金等方面对国产半导体材料厂商予以支持，鼓励国产半导体材料的发展。

在政策方面，国家出台了一系列半导体材料行业的扶持政策，通过减税、补贴等方式培养和扶持国内半导体材料企业的发展。在资金方面，通过成立国家集成电路产业投资基金（又称“国家大基金”），旨在通过投资我国芯片全产业链的初期项目，推动中国芯片产业的发展。

表3. 我国半导体材料行业相关政策

(3) 市场供求状况、行业利润水平及发展趋势

功能胶膜行业为高度市场化的行业，行业的市场供求关系及利润水平主要受市场竞争因素的影响。目前，多数高端的功能胶膜原材料仍然由技术实力雄厚、产品线丰富的 3M、日东电工、三菱化学、三井化学等国外知名企业所垄断，我国进口依赖度较高。

求端方面，随着下游消费电子、半导体等产业的快速发展，以及国家政策对功能胶膜行业的大力支持，将其列入国家重点扶持和发展的战略性新兴产业，市场需求显著增加，以 OCA 光学胶膜、AMOLED 柔性显示器件、半导体制造用胶膜为代表的功能胶膜行业的快速发展。

供给端的原材料方面，部分低端的功能胶膜材料，如薄膜包装材料、普通双面胶等，由于产品技术门槛低、应用范围广、虽市场需求量大，但生产厂家众多、市场竞争较为激烈、用户选择按价格导向，导致产品利润率较低。高端功能胶膜材料，如应用于消费电子产品中的 OCA 光学胶膜、柔性显示器件及半导体生产中的半导体制造用胶膜，对企业的生产技术水平、设备水平、工艺控制能力、企业资信、产品品质稳定性等要求较高，因此进入门槛较高，产品利润相对稳定。

未来，随着消费电子、汽车电子、半导体等新兴产业的创新和发展，市场对产品附加值高的高端功能胶膜材料的需求将不断扩大。

来源：研发学堂