我们可以看到在以前的电子产品中，承担导热功能的大部分都是导热垫片，又大又重，占用空间不说，导热性能也只能说勉强。导热垫因为本身材质的原因，无法做得很薄，就算做得很薄，在施工时又容易破裂。有人可能会说，加个补强材上去，比如玻纤，这样确实增强抗撕拉性，但是材料的导热功能势必大打折扣，得不偿失。这种情况下，我们向液态或膏状材料寻找解决方案。

　　导热胶具有一些明显的优点。首先，热阻超低，在同样导热率情况下，导热效果远远超过导热垫，而且界面厚度非常薄，很多导热胶是可以使用丝网印等方法来施工的，界面厚度可达到0.1mm。其次导热胶是膏状或液态状，轻压下可以填充微小空隙，排出空气，而且能润湿接触面，降低接触热阻。导热胶占用空间非常小，以让工程师尽情发挥。

　　现在市场在追求更薄、更轻、更快的设备，它跟普通消费者的直接联系就是通讯、电子产品。在5G应用技术下，我们使用的通讯设备必须要有更强的性能才能满足市场需求。问题就来了，通讯电子产品功能越强大，电路越密集，产生的热量就越多，我们都知道热量是电子产品运行性能最大的敌人，如何设计好热管理，使热量快速、有效散发来确保产品正常运行，如何设计导热材料对工程师来说也是个挑战。除了热管理问题，通讯电子必须同时考虑到电磁波干扰影响。

　　很多国外的工程师已经对这种导热、防电磁波干扰的材料进行试验，研究了。膏状材料在提供高性能的同时还具备很多传统导热垫不具备的应用优势。

　　首先，膏状材料适合自动化施工，可以精确控制用量和点胶区域，其次，对于高低不平的界面轻压即可填充，扩大有效接触面，第三，桶装或管状包装方便运输可存储，更好的保护产品。