近几年，5G、半导体、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元。

为助力胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司等单位特携手联合在“2024慕尼黑上海电子生产设备展”同期3月20-21日举办“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”。

柴琦鹏博士，2015年加入上海回天， 高级研发工程师，长期从事有机硅材料在光伏，电子及新能源车领域的研发及应用。对于有机硅材料密封粘接，灌封涂覆，导热导电，轻量化设计及其他功能化应用均有系统化的研究。

回天新材是拥有45年发展历史国内胶粘剂行业龙头企业，专注胶粘新材料研发，拥有六大学科2000多种产品，主赛道定位在光伏新能源、通信电子、新能源汽车及锂电池等领域发展，提供胶粘新材全面解决方案。现有一支由博士、硕士等300多人组成的核心研发团队，获得专利技术300多项，是国内胶粘新材行业“国家企业技术中心”。2023年10月27日，回天新材发布2023年三季度报告，该公司前三季度营业收入为30.87亿元，同比增长7.07%。

柴琦鹏博士，在本次3月18-19日上海“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”演讲报告的题目是：《有机硅导热粘接材料在汽车电子及芯片封装领域应用》，报告内容核心纲要整理摘录如下：

1、 导热胶载体选择

2、 有机硅导热粘接材料设计原则

3、 回天有机硅导热粘接产品线

    3月18-19日在上海举办的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了18+资深实战专家作重磅报告分享。欢迎正在从事高端电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的柴琦鹏博士等18+资深专家现场互动交流、深入切磋。