各相关单位：

　　有机硅是重要的战略新兴产业分支。我国已成为世界最大的有机硅生产与消费国，但有机硅行业“大而不强”，是行业转型升级、可持续发展面临的最大挑战。为推动有机硅在电子、装配式建筑等领域的应用拓展，推动硅油二次加工产品的持续深入发展，中国氟硅有机材料工业协会、全国硅产业绿色发展战略联盟定于2019年4月25-26在广州召开“2019(第十五届)有机硅精细化学品暨电子用有机硅、装配式建筑用有机硅、硅油深加工高端发展论坛”。

　　会议主题

　　有机硅在电子、装配式建筑行业的技术交流，硅油深加工及应用探讨

　　会议宗旨

　　为国内外各相关企业提供技术、信息交流、扩大合作、产品展示、开拓市场和贸易洽谈的机会和平台。

　　征文范围

　　1.硅油、乳液生产的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;

　　2.电子电器行业用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;

　　3.装配式建筑用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;

　　4.以上领域的相关国家产业政策、环保政策、宏观经济、行业分析及预测。

　　征文要求

　　1.稿件格式为Word;

　　2.征稿截止日期：2019年4月15日。

　　会议具体时间、具体地点另行通知。本次会议论文集将以增刊形式发行，需在论文集上进行广告宣传的企业请提前会议组联系。

　　唐乃美 18210097596(微同)

　　si@silink.cn

　　李晓庆15201692950 (微同)

　　lixiaoqing@hgxcl.org.cn

　　李 洁 18971475939(微同)

　　lijie@hgxcl.org.cn

　　李 娜 15102770135(微同)

　　lina@hgxcl.org.cn

　　马新华 13911175423(微同)

　　cafsi@sif.org.cn

　　地址：北京市朝阳区安慧里四区中国化工大厦