展会时间：2016年7月28-30日

　　展会地点：深圳会展中心

　　深圳国际智能装备产业博览会项目被政府列为《中国制造2025》深圳行动计划重点项目之一。

　　【主办单位】深圳市人民政府

　　【承办单位】深圳市宝安区人民政府

　　深圳市经济贸易和信息化委员会

　　深圳市科技创新委员会

　　【执行单位】 深圳市宝安经济促进局

　　深圳市电子装备产业协会

　　深圳市智能装备产业协会

　　2014 2015 2016(预计)

　　展会面积(平方米)： 23000 25000 50000

　　参展商数(家)： 360 500 1000

　　观众数(人次)： 27500 12000 15000

　　【上届回顾】

　　由深圳市人民政府主办的「首届深圳国际智能装备产业博览会」暨「第四届深圳国际电子装备产业博览会」(以下简称EeIE2015)，于2015年7目31日在深圳市会展中心圆满闭幕。本届博览会展出面积达25000平方米，参展企业500余家，其中国际展商100余家。主要围绕电子制造产业链中智能装备、机器人、SMT等五大领域，充分展现了当前我国和世界智能装备的先进技术水平。

　　为期3天的博览会共吸引10余万人次观众现场参观采购，其中海外客商占比30%。来自欧洲、北美、中亚、中东、南亚、东南亚、非洲、日韩等40多个国家和地区的20多家政府机构、行业组织及300余家重要国际企业组团参观采购洽谈。同时华为、中兴、烽火、海尔、富士康、OPPO、英业达、长城电源、海格通讯、TCL、美的、格力、京瓷、三星、宏基等千余家行业知名生产企业技术、采购等高级别人员到场参与洽谈。经过展商及专业观众调查，EeIE2015展商、客商满意度，人气度双双超过80%。

　　【同期展览】

　　欧洲智能装备主题展

　　SMT主题展

　　国际工业机器人及自动化展

　　电子塑胶工业展

　　【参展范围】

　　半导体制造及设备：

　　外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作;蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。

　　传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术;LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等

　　切割工具及材料、自动测试设备、探针卡，封装材料，引线键合、倒装片封装、烧焊测试;点胶机、固晶机、焊线机，分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。

　　焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料;LEO衬底材料、荧光粉、封装胶水、支架等

　　SMT设备：

　　SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等)、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备，超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备、半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备，电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备，试验与检测设备，电子制造环境净化与水，气处理技术、纯化技术工程设备，SMT周边技术与器件、整机装联及设备

　　国际机器人及自动化设备：

　　伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联铀器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控系统、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统、工业影像处理系统、机器视觉、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、工业镜头、工业相机、测试系统、监控软件、热感仪器、信号传输、机械手、焊接组装机器人、搬运机器人(AGV小车)、喷涂机器人、线性定位系统、机器人仿真及视觉系统、传输系统及设备、工业机器人控制系统

　　激光及3D打印设备

　　打标机、雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光划片机及各类3D打印设备。

　　半导体制造及设备

　　封装设备、芯片生产技术及代工、测量与检测设备、点胶机、固精机、焊线机、贴片胶、上下板等。

　　特种装备

　　无人机：军用无人机、警用无人机、农用无人机、海事无人机、监视安防无人机、交通监视无人机、广告影视航拍无人机、管线巡检无人机、水利无人机、电力无人机、救灾无人机、渔业无人机、无人直升机等; 气动/结构/总体/设计/材料类、控制、导航类、任务载荷类

　　智能可穿戴设备：工业及制造型应用软件，反馈式信息技术，生产线及设备集成系统，嵌入式芯片。运动传感器，重力传感器，震动马达，气压传感器，心率及脉搏传感器等。无线充电芯片，锂电池(纽扣电池)，触摸屏，控制板等一系列与智能穿戴产品相关联的各式电子芯片及电子电池。

　　PCB设计及方案开发，动作识别技术及设备、触觉交互，语音识别系统、无声语音(默读)识别、眼动跟踪、电触觉刺激、仿生幻影成像与全息技术等。

　　智能集成：云数据储存平台，云端数据处理系统，大数据储存及分析系统。

　　联系方式：

　　地址：深圳市福田区天安数码城天发大厦AB座4A2

　　电话：0755-83506635

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