道康宁推出可加快电子装配并提高产量的新型快速粘合剂

陶氏化学公司全资子公司、全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁公司于近日推出　 Dow Corning®（道康宁®） EA-5151快速粘接（QiC）粘合剂，进一步丰富了其正不断拓展的汽车传感器、先进驾驶辅助系统、内饰电子和显示器高级装配解决方案组合。该粘合剂可在室温下快速达到未固化强度，是比热固化粘合剂、双面胶带和机械紧固件更加高效的替代方案。

道康宁先进装配解决方案全球市场总监RogierReinders表示：“随着汽车制造商所需集成到车辆中的显示器和传感器越来越多，他们需要能够更快速、更经济地组装这些零部件和系统、并保持其高质量标准的创新型解决方案。EA-5151 快速粘接（QiC）粘合剂是道康宁通过主动协作方式解决技术和业务难题的极佳案例。我们通过与客户紧密合作，量身定制了EA-5151 QiC新型粘合剂，可满足提高最终产品可靠性和性能的需求，并能满足一级全球生产系统的需求。”

Dow Corning®（道康宁®）EA-5151 QiC粘合剂是一种单组分有机硅制剂，加热后以液体形态通过活塞注胶枪或机器人分液器使用，冷却后形成固体黏弹性材料，可对各种基材实现无底涂粘结，包括使用很多替代方案都难以粘合的基材。该有机硅具有即时未固化强度，应用后可立即处理装配部件，将等待时间减少到最低，并降低了热固化所需的能耗成本，且无需机械紧固件和螺丝等装配辅助工具；应用后最初24小时内加热至120-130℃，便可移除并重新点胶，使部件易于再加工。

Reinders表示：“EA-5151快速粘接 (QiC) 粘合剂是道康宁QiC粘合剂解决方案系列的第一款产品。道康宁科学家将继续与汽车行业领导者密切合作，扩展并完善该产品组合，为多种运输应用提供更多具有相同即时未固化强度和持久粘合性的QiC粘合剂。