3M日本公司(总部：东京)推出了用于便携终端散热用途的隔热胶带“3M隔热胶带8978”(图1)。该胶带的厚度仅有0.22mm，而且只需粘贴即可使用，因此可有效利用机壳内的狭小空间。该公司将把新产品加工成客户指定的形状来销售。

　　在发挥隔热特性的多孔质材料方面，新产品使用耐热性及强度出色的聚酰胺。热导率为0.07W/m·K，绝缘破坏电压为4.0kV，耐热温度为90℃(图2)。粘合力为3.0N/cm，密度为0.52g/cm3。由于具备高韧性，因此不会产生残渣及碎屑，无需层压加工。而且还具有可根据粘贴部位形成任意形状的优点。

　　凭借上述特点，可有效利用狭小空间，因此能够提高内置于机壳内的多种电子部件的布局自由度。此外，机壳受到外压时该胶带也不易破裂，可保持隔热性能。

　　智能手机及平板电脑等便携终端不断向小型化、超薄化发展，往往要在狭小空间内配置大量电子部件。另外，伴随高性能化趋势，IC的发热量也在不断增加，容易导致机壳局部温度过高。作为解决对策，便携终端厂商对隔热性能的要求越来越高。不过，普通隔热产品由于材料质地较脆，容易产生残渣及碎屑，因此需要实施层压加工，因此会产生1～2mm的留边。