日本触媒公司在“新功能性材料展2016”(1月27～29日于东京有明国际会展中心)上，展出了正在开发的高耐热有机微颗粒“IX-3-PM系列”。将其混入到薄膜原料中，可在薄膜表面形成微细凹凸，制成容易操作的薄膜。与表面平滑的薄膜相比容易滑动，因此卷成卷的薄膜的展开也更容易。

　　有机微颗粒以前就有，但基本都是在生成薄膜后涂敷微颗粒，因此整体的工序数量增加，导致成本上升。而这次的有机微颗粒是在生成薄膜时混入，因此可省去涂敷工序，这样便可降低制造成本并节省制造设备的占地。

　　普通的有机微颗粒如果在生成薄膜时混入，会受热分解。而新产品即使温度上升至约350度也不会热分解，长时间暴露在300度高温下也不会出现问题，可正常使用。原料为丙烯，不会像二氧化硅那样在制成薄膜时出现混浊现象。

　　对于这种高耐热有机微颗粒，日本触媒的目标是“2016年开始供应”。