LED封装胶属于电子化学品，是LED产业的配套材料，最近几年全球LED产业逐渐向中国转移，国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例。

　　随之而来的是对LED封装胶需求量的大幅提升，伴随着国内LED行业的迅猛发展，国产LED封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场也呈现进口替代的趋势。

　　高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，2016年国内封装胶总体市场规模16亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。

　　2016年，因为化工原材料价格的上涨和LED行业的趋稳回暖，LED封装胶价格在2016年下半年价格开始止跌，市场规模开始逐渐提高。

　　但是因为国内涉及LED封装胶领域中小型公司众多，这些公司大多没有自己的核心技术，所处低端封装胶市场仍然竞争激烈，而性能优异的高端封装胶则由国外和少量国内技术实力强劲的公司把持。

　　最近LED芯片技术和LED封装技术的迅猛发展， CSP封装、紫外LED封装、超大功率集成灯珠封装、沉粉工艺封装、小间距LED封装等技术层出不穷，这对LED封装胶的阻隔性能、冷热冲击性能、抗吸潮性能、耐高温性能等提出了更加苛刻的要求，国内的封装胶厂家需要紧跟封装技术和芯片技术的发展调整自己的产品，才能保证公司在大浪淘沙中前进。