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康尼格申请新三板挂牌上市 主营电子产品封装解决方案

来源:挖贝2016年02月18日

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  2月18日消息,苏州康尼格电子科技股份有限公司于近日正式申请新三板挂牌,全国股转系统披露的挂牌资料显示,康尼格成立于2010年4月7日,于2015年9月29日完成股改。董事长朱建晓占股47.2%,为公司实际控制人。

  康尼格从事低压注胶封装解决方案,包括电子产品封装应用评估、效率成本分析、试样开发制造、封装专用设备研发、封装胶料选择和批量封装服务等完整的解决方案,同时向客户销售低压注塑封装专用设备和热熔胶等产品。

  康尼格主要为各电子零部件厂商、汽车电子零部件厂商和通讯厂商等提供电子元器件、印刷线路板、线束、连接器等一体化低压注胶封装解决方案,下游应用于智能卫浴、智能穿戴、消费电子、4G网络通讯、汽车电子等领域。

  康尼格挂牌申请的主办券商为西南证券,财务审计为致同会计师事务所(特殊普通合伙),法律顾问为北京市尚元律师事务所。

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