DB704为单组份有机硅粘接密封胶 广泛应用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二极管制品和线路板的灌封保护。
栏目:密封胶 关键词:有机 密封 广泛 电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二极管制品和线路板的灌封保护。 47 次查看
一、产品介绍 DB704为单组份有机硅粘接密封胶,室温固化,半流淌,耐温-60℃~200℃,耐老化,电绝缘性好。 二、产品特性 ...
2021/6/25
栏目:密封胶 关键词:有机 密封 广泛 电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二极管制品和线路板的灌封保护。 47 次查看
一、产品介绍 DB704为单组份有机硅粘接密封胶,室温固化,半流淌,耐温-60℃~200℃,耐老化,电绝缘性好。 二、产品特性 ...
2021/6/25