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PCB板级芯片高可靠性可返修底填胶黏剂及其制备和应用

来源：国家知识产权局2026年01月05日

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申请公布号：CN121203597A

申请人：福建军通三航科技有限公司

摘要：本发明提供了一种PCB板级芯片高可靠性可返修底填胶黏剂及其制备和应用，由以下重量百分比的组分组成：环氧树脂体系：40‑60%；潜伏性热固化剂：2‑5%；可逆共价自适应网络单体：10‑25%，所述单体为呋喃甲基缩水甘油醚与双马来酰亚胺的组合；促进剂：0.5‑2%；无机填料：20‑40%；偶联剂：0.5‑1.5%；助剂：1‑3%。该底填胶黏剂具有卓越的可靠性和可返修性。

发明内容（节选）：本发明的有益效果是:

1、卓越的可靠性-可返修性平衡:本发明通过独创性的材料设计理念，创新性地构建了"永久共价网络+动态可逆网络"的双网络协同体系结构。其中，永久环氧网络作为基础骨架，提供了优异的热稳定性，其玻璃化转变温度(Tg)可稳定维持在110℃以上，同时展现出极低的热膨胀系数(α1<30ppm/℃)，确保了材料在高温工作环境下的尺寸稳定性和长期可靠性。而巧妙嵌入的动态可逆DA网络则赋予了材料智能响应特性，该网络在特定温度区间内可发生可逆解离，实现了材料在保持高可靠性的同时，还能进行可控、温和的返修探作。这种双网络协同作用机制从根本上解决了传统封装材料中可靠性与可返修性相互制约、难以兼顾的核心技术瓶颈。

2、返修工艺友好:本发明的底填胶黏剂在设计上充分考虑了实际返修工艺的需求，其独特的逆DA反应温度窗口被精确控制在90-120℃的温和区间。这一创新设计使得胶体材料能够在焊料达到熔点之前就实现充分的软化流动，从而在芯片拆除过程中有效分散和缓冲机械应力，将施加在焊球和PCB焊盘上的应力降至最低。特别值得一提的是，该返修温度范围与业界标准的无铅回流焊温度曲线高度兼容，完全避免了传统返修工艺中必须采用250℃以上高温步骤的弊端，从根本上杜绝了因高温返修导致的PCB基板变形、分层以及周边元器件热损伤等常见问题。

3、性能可调:本发明的底填胶黏剂具有出色的性能可调性，通过精确调控永久网络与可逆网络的相对比例、功能性填料的种类及含量等关键参数，可以实现对材料多项性能指标的精准调控。具体而言，可以针对不同封装结构的具体需求，灵活调整材料的玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数(CTE)、弹性模量等关键参数，同时还能优化返修温度窗口和返修难易程度。这种多维度的性能可调性使得本材料能够完美适配从消费电子到汽车电子等不同应用场景的多样化需求。

4、工艺兼容性强:本发明的底填胶黏剂在保持创新性能的同时，还特别注重与现有生产工艺的兼容性。经过精心设计的材料配方展现出与主流毛细底部填充工艺完美匹配的流动特性和固化特性，其黏度曲线、流动速度、固化行为等关键工艺参数均与现有工艺条件高度吻合。这意味着采用本材料的企业无需对现有生产设备进行任何改造，也无需调整既定的生产流程和工艺参数，即可实现无缝切换和快速导入，大大降低了产业化门槛和技术转换成本，为大规模推广应用提供了有力保障。

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