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期刊专利论文

一种可电返修的双组份环氧结构胶及其制备方法和应用

来源:互联网2026年01月05日

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申请公布号:CN121203600A

申请人:烟台德邦科技股份有限公司

摘要:本发明属于环氧结构胶技术领域,具体涉及一种可电返修的双组份环氧结构胶及其制备方法和应用,该可电返修的双组份环氧结构胶,包括A组分和B组分,按重量份数计,所述A组分包括:双酚F环氧树脂30~60份、导电填料1~13份、第一导热填料30~70份、抗静电剂0.1~1份;所述导电填料包括石墨烯和乙炔炭黑;所述B组分包括:环氧固化剂30~60份、第二导热填料40~60份、离子液体6~20份。本发明通过石墨烯与乙炔炭黑的复配构建了高效导电网络,并借助离子液体提供了可移动离子,使得固化后的胶层在施加较低电压后能发生快速电化学响应,实现了无损返修。

发明内容(节选):本发明有益效果包括:
通过在A、B组分中均添加导热填料,有效提升了固化后胶体的热传导效率,使其兼具良好的导电性与散热性。这一设计满足了电子器件对电-热协同管理的需求,既保证了电返修功能所需的导电通路,又能及时耗散器件运行时产生的热量,避免热量积聚导致性能衰减或损坏,从而增强了器件的可靠性与使用寿命。
本发明通过石墨与乙炔炭黑的复配构建了高效导电网络,并借助离子液体提供了可移动离子,使得固化后的胶层在施加较低电压后能发生快速电化学响应,实现了无损返修。同时,本发明填充的多种导热填料(如氮化硼、氧化铝、金属粉体)赋予了胶体卓越的散热性能,满足电子器件电-热协同管理的需求。此外,本发明选用低粘度的双酚F环氧树脂与聚酵胺固化剂体系,在确保高初始粘接强度(超过4.5MPa)和可靠性的同时,保持了良好的工艺操作性,使该产品兼具高强度、高导热、可电致剥离的综合优异性能,
本发明提供的制备方法有益效果在于:本发明仅涉及物理共混工艺,无需复杂的合成反应或特殊设备,生产工艺流程简单,生产周期短,本低廉,适于工业化大规模应用。具体而言,A、B组分的制备通过分步投料确保了各组分(尤其是导电、导热填料)在树脂或固化剂基体中分散均匀,避免了团聚,保障了最终产品性能的均一性与稳定性。该制备方法工艺条件温和,重复性好,质量控制简便,具有显著的产业化优势。

本发明采用的环氧结构胶特别适用于精密电子器件 (如手机、传感器、通信模块)及汽车电子部件等需要高可靠性粘接且存在后期维护、升级或返修需求的场景,仅需在返修时于两个被粘物之间施加较低电压,无需加热、溶剂或强力机械操作,避免了对精密元器件和敏感基材的损伤风险,显著提高了返修效率,降低了人力和时间成本,具有很高的实用价值和经济性。

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