申请公布号:CN121203600A
申请人:烟台德邦科技股份有限公司
摘要:本发明属于环氧结构胶技术领域,具体涉及一种可电返修的双组份环氧结构胶及其制备方法和应用,该可电返修的双组份环氧结构胶,包括A组分和B组分,按重量份数计,所述A组分包括:双酚F环氧树脂30~60份、导电填料1~13份、第一导热填料30~70份、抗静电剂0.1~1份;所述导电填料包括石墨烯和乙炔炭黑;所述B组分包括:环氧固化剂30~60份、第二导热填料40~60份、离子液体6~20份。本发明通过石墨烯与乙炔炭黑的复配构建了高效导电网络,并借助离子液体提供了可移动离子,使得固化后的胶层在施加较低电压后能发生快速电化学响应,实现了无损返修。
本发明采用的环氧结构胶特别适用于精密电子器件 (如手机、传感器、通信模块)及汽车电子部件等需要高可靠性粘接且存在后期维护、升级或返修需求的场景,仅需在返修时于两个被粘物之间施加较低电压,无需加热、溶剂或强力机械操作,避免了对精密元器件和敏感基材的损伤风险,显著提高了返修效率,降低了人力和时间成本,具有很高的实用价值和经济性。
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