申请公布号：CN121182447A

申请人：杭州之江有机硅化工有限公司

摘要：本发明提供一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用，所述有机硅灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分包括如下组分：乙烯基硅油1‑5份；端含氢硅油1‑5份；交联氢硅油0.1‑1份；经过表面处理剂处理的球形氧化铝92‑95份；空心玻璃微珠0.5‑1份；所述B组分包括如下组分：乙烯基硅油4‑8份；经过表面处理剂处理的球形氧化铝92‑95份；空心玻璃微珠0.5‑1份；所述表面处理剂包括六甲基二硅氮烷和十三氟辛基三甲氧基硅烷。本发明提供的有机硅灌封胶的导热系数能达到4W•m^‑1•K^‑1以上，同时其击穿电压能达到15kV/mm以上，可以满足部分大功率电子模块对灌封胶的散热和绝缘性能的使用要求。