申请公布号：CN121160244A

申请人：深圳芯源新材料有限公司

摘要：本发明属于电子封装材料技术领域，涉及一种抗迁移导电银胶及其制备方法，所述抗迁移导电银胶，按重量百分比计，包括以下组分：70%～90%的银粉；6%～15%的树脂基体；1.5%～5%的固化剂；2%～15%的稀释剂；0.5%～3%的含硫硅烷偶联剂。具有高效抗迁移：含硫硅烷偶联剂通过其巯基与银形成强化学键，并通过水解缩合形成疏水膜，实现了对银迁移的双重抑制机制；性能优异：提高了其在高温高湿环境下的电化学迁移失效寿命；工艺简单，成本低廉：在现有导电银胶配方基础上添加含硫硅烷偶联剂，无需复杂的预处理或合成步骤，适合工业化大规模生产，且未引入钯等贵金属，成本优势明显；兼容性好。