申请公布号：CN121136654A
申请人：台新新材料（深圳）有限公司
摘要：本发明公开一种高热导率、低膨胀率小电子封装胶黏剂及制备与使用方法。按重量百分比包括以下成分：基体材料体系：含氟聚芳醚酮22wt%、乙烯基氟硅树脂8wt%、超支化聚硼硅氮烷3wt%；导热填料体系：氟化石墨烯包覆氮化硼纳米片30wt%、钛酸钡纳米线15wt%；固化体系：1‑乙基‑3‑甲基咪唑乙酸盐20wt%、锆酞酸酯偶联剂1wt%、氧化钇1wt%。本发明拥有一定的柔韧性、流动性，以保证能完全填充电子线路空隙；同时，为保证胶黏剂的高热导率和介电性能，加入了氟化石墨烯包覆氮化硼纳米片和钛酸钡纳米线。
同时，导热填料氟化石墨烯包覆氮化硼纳米片和钛酸钡纳米线均匀分散在基体中，能够在基体中形成连续的导热网络，有效提高基体的导热性能，保证电子器件产生的热量能够导走，避免器件温度过高而损坏。采用氟化石墨烯包覆氮化硼纳米片主要功能是保证氮化硼纳米片与基体间形成良好的界面结合，有利于热量传递。
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