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期刊专利论文

一种用于手机电子行业的快速定位和低温返修PUR胶粘剂及其制备方法

来源:国家知识产权局2025年10月10日

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申请公布号:CN120737790A

申请人:南通高盟新材料有限公司

摘要:本发明公开了一种用于手机电子行业的快速定位和低温返修PUR胶粘剂及其制备方法,属于胶粘剂技术领域。胶粘剂包括:按重量份计,包括:高熔点蜡 0.1~5份,高玻璃化转变温度的聚丙烯酸酯 5~20份,快结晶的聚氨酯多元醇 10~65份,聚醚多元醇 20~55份,快结晶速度的TPU 3~10份,二苯基甲烷二异氰酸酯 5~30份。本发明将高熔点蜡、聚醚多元醇、高玻璃化转变温度的聚丙烯酸酯、高玻璃化转变温度的聚酯多元醇、快结晶的聚氨酯多元醇和快结晶速度的TPU,按特定配比应用于聚氨酯胶粘剂,使得PUR聚氨酯胶粘剂的综合性能优异,具备快速定位粘结和低温返修性能。

发明内容(节选):一种本发明所述的用于手机电子行业的快速定位和低温返修PUR胶粘剂的制备方法,包括:
按本发明所述的配方取各原料,将原料中的高熔点蜡、聚醚多元醇,高玻璃化转变温度的聚丙烯酸酯、高玻璃化转变温度的聚酯多元醇、快结品的聚氨酯多元醇和快结品速度的TPU加入到反应釜中,加热至120~150℃,在搅拌下真空脱水1~2小时,然后加入二苯基甲烷二异氰酸酯,搅拌下反应1~5h,并抽真空,当NCO达到理论值时,在通入氮气保护条件下倒出产物,密封包装,即制得用于手机电子行业的快速定位和低温返修PUR胶粘剂。
与现有技术相比,本发明所提供的用于手机电子行业的快速定位和低温返修PUR胶粘剂及其制备方法,其有益效果包括:

通过将高熔点蜡、聚醚多元醇、高玻璃化转变温度(Tg)的聚丙烯酸酯、高玻璃化转变温度(Tg)的聚酯多元醇、快结品的聚氨酯多元醇和快结晶速度的TPU按特定配比应用于聚氨酯胶粘剂,使得PUR聚氨酯胶粘剂的综合性能优异,能实现快速定位的粘接效果以及具有很好的低温返修性能。

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