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一种自修复有机硅导电胶及其制备方法

来源：CATIA2025年09月05日

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申请人：烟台德邦科技股份有限公司；深圳德邦界面材料有限公司

公开号：CN120555010A

公开日：2025-8-29

摘要：本发明公开了一种自修复有机硅导电胶及其制备方法，涉及导电材料技术领域，包括羟基封端聚二甲基硅氧烷、交联剂、催化剂、导电填料、增粘树脂、流变调节剂的具体组成成分，还包括金属‑酚络合物微凝胶、卤代聚醚微相调节剂、吡咯并吲哚类自修复引发剂以及硫酰亚胺基功能化石墨烯的添加物；并基于上述材料进行制备。本发明通过引入四种添加物，协同构建“化学交联+可逆络合+动态修复+导电桥接”的多尺度自愈网络，不仅实现了导电性能在多次破坏后的高效恢复，还显著提升了材料的柔性粘接性、低温抗裂性与高温稳定性，在多次拉伸、弯折和老化条件下仍可维持优异的导通能力，具备广泛的工程适配性与高度的实用价值。

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