申请公布号:CN120555012A
申请人:东莞市华达新材料有限公司
摘要:本发明涉及胶黏剂技术领域,且公开了一种用于柔性电子器件的UV减粘胶及其制备方法,本发明将聚四氢呋喃醚二醇、异氰酸酯单体、1,4‑丁烯二醇等进行反应,然后加入端巯基超支化聚合物,安息香二甲醚,得到UV减粘胶。本发明的端巯基超支化聚合物的分子链含有与聚氨酯相同的氨基甲酸酯基团,二者相容性很好,并且与聚氨酯形成氢键作用力,增强了减粘胶的内聚力,提高了光固化前的剥离强度和粘结性能,经过UV光固化,超支化聚合物大量的端巯基与聚氨酯分子链中的烯基发生加成反应,使减粘胶的固化胶层发生体积收缩,使胶层表面产生褶皱,减小了胶层与硅片的接触面积,从而降低了剥离强度,表现出减粘易剥离的效果。
S2、向反应容器中加入聚四氢呋喃醚二醇、异氰酸酯单体、二月桂酸二丁基锡,通入氮气气氛中,进行聚合反应;然后加入1,4-丁烯二醇、丙酮,进行扩链反应,最后加入端巯基超支化聚合物,搅拌后干燥除去丙酮,加入安息香二甲醚,搅拌混匀,得到UV减粘胶。
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