有机硅压敏胶粘剂用加成固化型脱模性有机硅组合物、剥离膜、及剥离纸
申请公布号：CN120035644A
申请人：信越化学工业株式会社
摘要：本发明为一种有机硅压敏胶粘剂用加成固化型脱模性有机硅组合物，其含有：(A)含氟有机聚硅氧烷，其具有至少2个烯基及至少1个含氟取代基，且具有至少1个芳基和/或芳烷基，氟含量为25~50质量%，且芳基及芳烷基的合计个数相对于一价取代基的合计个数的比例为0.1~20摩尔%，在分子量分布测定中，分子量4,000以下的成分的面积为总峰面积的2~20%；(B)有机氢聚硅氧烷，其具有至少3个SiH基；(C)铂族金属类催化剂；及(D)非氟类溶剂。由此，提供一种脱模剂用有机硅组合物，其能够以非氟类溶剂进行稀释，对膜基材的涂布性、密合性高，并且能够获得以转印法进行评价时的剥离力小且残留粘合力的下降小的固化覆膜。
发明内容（节选）：(A)含氟有机聚硅氧烷，其在1分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基及至少1个与硅原子键合的含氟取代基，且具有至少1个与硅原子键合的芳基和/或芳烷基，氟含量为25~50质量%，且上述芳基及上述芳烷基的合计个数相对于与硅原子键合的一价取代基的合计个数的比例为0.1~20摩尔%，且在通过凝胶渗透色谱分析得到的分子量分布测定中，分子量为4000以下的成分的面积为总峰面积的2~20%，所述(A)含氟有机聚硅氧烷为100质量份；
(B)有机氢聚硅氧烷，其在1分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子(SiH基)其为使上述 (B)成分中的与硅原子键合的氢原子(SiH基)相对于上述 (A)成分中的烯基的摩尔比为0.1~15的量；
(C)铂族金属类催化剂，以铂族金属的质量换算，其相对于上述(A)成分为0.5~5000 ppm；
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