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期刊专利论文

高泰电子:一种低温导电压敏胶、其制备方法及应用

来源:国家知识产权局2025年05月14日

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申请公布号:CN119931555A

申请人:苏州高泰电子技术股份有限公司

摘要:本发明提供了一种低温导电压敏胶、其制备方法及应用。所述低温导电压敏胶的原料包括聚丙烯酸酯压敏胶、导电金属粉和改性聚氨酯固化剂;所述改性聚氨酯固化剂包括二聚酸二醇、二异氰酸酯及扩链剂的聚合反应产物,其中的NCO含量为5%~15%。所述低温导电压敏胶具有优秀的低温粘着力和低温柔韧性,并呈现良好低温导电性能,在环境温度较低的工作场景中具有广阔应用前景

发明内容(节选):1.本发明通过在聚氨酯固化剂的分子链中引入二聚酸链段,使其具有优异的润湿性、柔韧性,且能够在金属、极性塑料等基体材料的表面产生高附着力,本发明通过合成的改性聚氨酯固化剂与聚丙烯酸酯压敏胶以及导电镍粉、溶剂混合涂布制备低温粘着力优异的导电压敏胶,且具有低温柔韧性和低温黏着力,从而提高了导电压敏胶的使用性能。 2.采用本发明技术方案提供的导电压敏胶,在温度0℃以下(0~-20℃),依旧能够维持高初粘性能,从而使导电压敏胶产品在低温下步会发生脱胶、失粘、粘不上等问题;而且还不会影响导电压敏胶带的内聚强度和剥离强度。

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