申请人：苏州世华新材料科技股份有限公司
公开号：CN119662150A
公开日：2025-3-21
摘要：本发明涉及压敏胶技术领域，具体为一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带及其制备方法。本发明制备的胶带包括铜箔层，铜箔层下表面粘结有导电胶层，导电胶层下表面粘结有离型膜层。本发明通过开发高性能胶水胶水，使用支链状镍粉提升胶带的导电性能，并调整增黏树脂用量，得到高初粘高剥离力且具有一定耐老化性能的导电铜箔单面胶，其耐高温高湿性能显著、使用寿命长、黏着性能强，导电性足。
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