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一种抗翘曲倒装芯片封装用底部填充胶及其制备方法

来源：CATIA2025年03月14日

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　　申请人：广东德聚技术股份有限公司

　　公开号：CN119592278A

　　公开日：2025-3-11

摘要：本发明涉及一种抗翘曲倒装芯片封装用底部填充胶，包括以下质量份的原料：12~17份环氧树脂、5~8份柔性环氧树脂、3~6份马来酰亚胺树脂、5~10份含有2个以上胺基的固化剂、0.5~2份偶联剂、60~70份偶联剂改性球形硅微粉；所述柔性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂，聚醚改性环氧树脂中、聚氨酯改性环氧树脂的至少一种。本发明通过对底部填充胶各组分的合理配伍，特别是自制的马来酰亚胺树脂，明显提升了底部填充胶的抗翘曲性能；通过预处理无机导热填料，提高无机粉体表面浸润性及耐湿热性，使底部填充胶具有高填充、高流动性。

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