金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海精珅新材料有限公司申请一项名为“一种用于PCB基板切割制程的UV减粘胶带及其制备方法”的专利，公开号CN 119331546 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种用于PCB基板切割制程的UV减粘胶带及其制备方法。方法包括：制备固化胶带；检测剥离强度；根据剥离强度判定，在判定满足使用标准时，根据残余胶的面积对进行判断，在初步判定不满足使用标准时，确定原因，以及，在判定不满足使用标准，根据表面灰尘浓度确定不满足使用标准的原因；在判定当前配方存在问题时，发出更改配方通知；在判断制备满足使用标准时，记录配方以及实验数据。本发明通过对不同原料的不同占比进行调节并对制备完成的UV 减粘胶带的减粘性进行检测，从而通过检测结果调节配方中各原料的占比，从而根据不同使用环境以及使用要求选取合适的配方，从而保证UV减粘胶带的稳定性。

天眼查资料显示，上海精珅新材料有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5750.0001万人民币，实缴资本5750.0001万人民币。通过天眼查大数据分析，上海精珅新材料有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员