金融界 2025 年 1 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，南通天洋新材料有限公司申请一项名为“一种低表面能材料层压复合用反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法”的专利，公开号 CN 119264865 A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本发明提出了一种低表面能材料层压复合用反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，涉及聚氨酯热熔胶技术领域，将碳链长度≥6 的烷基糖苷引入反应型聚氨酯热熔胶体系，烷基糖苷的多羟基基团使得烷基糖苷与聚醚多元醇和聚酯多元醇有很好的相容性，且多羟基基团与异氰酸酯反应，能形成一定的交联度，使聚氨酯分子具有较高的内聚强度；同时烷基糖苷的长烷基链悬垂在聚氨酯主链旁，长烷基链的极性很低，对低表面能基材有很好的浸润性。由此，本发明制备所得的聚氨酯热熔胶于低表面能材料层压复合实际使用固化过程中，能有效实现对基材的浸润，不会被基材的低表面能影响粘接强度，既有较高的初始粘接强度，也具有较高的最终粘接强度。

天眼查资料显示，南通天洋新材料有限公司，成立于2016年，位于南通市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本15200万人民币。通过天眼查大数据分析，南通天洋新材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可53个。

本文源自：金融界

作者：情报员