根据国家知识产权局公布的信息，现摘录10月11日公开的胶黏剂相关的部分专利信息如下：
1、一种基于二氧化碳的聚酯多元醇型双组分聚氨酯导热结构胶及其制备方法和应用
申请公布号：CN115851207B
申请人：韦尔通(厦门)科技股份有限公司
摘要：本发明属于双组分聚氨酯导热胶粘剂领域，涉及一种基于CO2的聚酯多元醇型双组分聚氨酯导热结构胶及其制备方法和应用。所述基于CO2的聚酯多元醇型双组分聚氨酯导热结构胶由体积比为(0.8?1.2):1的A组分和B组分组成；所述A组分包括CO2基聚酯多元醇、聚醚多元醇、环氧改性多元醇、增塑剂、导热填料、分子筛、助剂和气相二氧化硅；所述B组分包括多异氰酸酯、环氧改性聚氨酯预聚物、导热填料、分子筛、助剂和气相二氧化硅。本发明提供的基于CO2的聚酯多元醇型双组分聚氨酯导热结构胶不仅粘接强度高以及耐高温高湿粘结性能好，而且还具有阻燃等级高的优异特性，应用前景广泛。
2、一种应用于穿戴电子设备的生物基环氧胶黏剂及其制备方法
申请公布号：CN118755427A
申请人：韦尔通科技股份有限公司
摘要：本发明属于环氧胶黏剂领域，具体涉及一种应用于穿戴电子设备的生物基环氧胶黏剂及其制备方法。所述生物基环氧胶黏剂含有环氧树脂、改性聚硫醇、改性氧化石墨烯、促进剂、稳定剂以及任选的助剂和填料；所述环氧树脂至少包括生物基环氧树脂；所述生物基环氧树脂是由含酚羟基的生物基酯类化合物与卤代环氧烷烃类化合物在碱性介质条件下进行取代反应后纯化得到；所述改性聚硫醇含有聚脲结构。本发明提供的生物基环氧胶黏剂具有良好的防腐性能(耐酸碱性能、耐人工汗液性能和耐盐雾性能)，且由于引入较高比例的生物基酯类化合物，降低了对人体健康可能带来的危害，并确保了良好的粘接性能，能够很好地满足电子穿戴设备的应用要求。
3、一种用于柔性印制电路板粘结的光固化胶黏剂及其制备方法
申请公布号：CN118085780B
申请人：青岛德聚胶接技术有限公司
摘要：一种用于柔性印制电路板粘结的光固化胶黏剂及其制备方法，包括如下原料：丙烯酸酯类低聚物、改性聚乙烯亚胺、活性稀释剂、光引发剂、抗氧剂、填料，所述改性聚乙烯亚胺由酰氯类衍生物对线性聚乙烯亚胺改性制得，所述酰氯类衍生物由酰氯类酰亚胺化合物和酰氯类不饱和化合物复配而成；所述线性聚乙烯亚胺的数均分子量为1000?1800，所述酰氯类衍生物用量为线性聚乙烯亚胺的30?35wt％。胶黏剂原料中含有改性聚酰亚胺，这种化合物与聚酰亚胺基膜相容性好，可提高胶黏剂与聚酰亚胺的粘结强度；另外，改性聚乙烯亚胺分子上含多个不饱和双键，可使胶黏剂形成三维交联网状结构，有利于提高胶黏剂的耐热性。
4、一种低VOCS胶带及其制备方法
申请公布号：CN118755400A
申请人：江阴邦特新材料科技股份有限公司
摘要：本发明涉及丙烯酸压敏胶技术领域，具体为一种低VOCS胶带及其制备方法。包括以下步骤：步骤1：将反应单体、引发剂依次加入至乙醇中共聚，得到胶黏剂；步骤2：将胶黏剂涂布在基材表面，在60～110℃下烘干，得到低VOCS胶带。所述反应单体包括以下组分：按重量份数计，80～90份丙烯酸异辛酯、4～8份醋酸乙烯酯、8～12份甲基丙烯酸；所述引发剂占反应单体的0.4wt％～0.8wt％。述胶黏剂中还包括抗老化单体和改性填料；所述抗老化单体占反应单体的2wt％～3wt％；所述改性填料占胶黏剂的5wt％～6wt％；所述改性填料中的填料包括质量比为3:7的氧化铝和氮化铝。
5、一种胶粘剂及其制备方法
申请公布号：CN118755420A
申请人：台州学院 ;杭州万海新材料科技有限公司
摘要：本发明属于粘结剂技术领域，具体涉及一种胶粘剂及其制备方法和应用。本发明提供的胶粘剂，包括以下质量份数的原料：50～70份水，540～560份乙醇，8～11份聚乙烯醇缩丁醛树脂，8～11份醇溶性丙烯酸树脂，8份丙烯酸，135～155份丙烯酸丁酯，60～65份甲基丙烯酸甲酯，20～25份4?乙酰丙烯酰吗啉，120～130份醋酸乙烯酯，0.8～1.2份消泡剂，3.8～4.2份引发剂，0.8～1.2份防腐剂，1.8～2.2份润湿剂。本发明提供的胶粘剂以水和乙醇为基体不会产生刺激性气味避免对人体产生伤害，提高了使用安全性；且具有良好的粘结性能和较高的韧性。
6、一种单组份胶粘剂及其制备方法
申请公布号：CN114774041B
申请人：镇江利德尔复合材料有限公司
摘要：本发明属于胶粘剂技术领域，更具体的涉及一种新型单组份胶粘剂及其制备方法。一种新型单组份胶粘剂，制备原料至少包括环氧树脂和/或改性环氧树脂；还包括气相二氧化硅0.1?1.5份。本发明提供的新型单组份胶粘剂及其制备方法具有耐高温性能和抗冲击性能；本发明提供的新型单组份胶粘剂解决了在施胶过程中出现的“内湿外干”的情况，保证了其在金属等材料表面涂施的稳定性，可以保证在150℃条件下放置1个月，剪切强度不发生变化。
7、一种PVC基材压敏胶胶粘剂及胶带
申请公布号：CN118755415A
申请人：松田半导体材料科技(苏州)有限公司
摘要：本申请提供一种制备PVC基材压敏胶胶粘剂的方法、及胶带。所述方法，包括：取一定质量份的硬单体，以定量的溶剂稀释后投入反应釜中，搅拌、通入氮气并升高所述反应釜的温度；将一定质量份的软单体、功能单体以及引发剂搅拌均匀后，在设定的第一时长内滴加到所述反应釜中；将溶剂稀释的一定质量份的多官能团单体和链转移剂以第二时长内滴加到反应釜中，保温第三时长后降温并关闭氮气；将以溶剂稀释的塑化剂搅拌均匀后投入反应釜中，以一定速度搅拌足够时间后，过滤得到所述PVC基材压敏胶胶粘剂。本发明提供的PVC基材压敏胶胶粘剂具有长时间贴合晶圆剥离力爬升小、易于捡晶、不易产生裂纹、无污染物析出，便于高固含量储存和离型膜表面涂布等优点。
8、一种耐温高粘型胶粘剂及其制备方法
申请公布号：CN118421255B
申请人：山东凯恩新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种耐温高粘型胶粘剂及其制备方法，涉及胶粘剂领域，包括A组分和B组分，A组分包括如下重量份原料：聚醚多元醇60?70份、甲苯二异氰酸酯15?20份、改性异氰酸酯10?15份、环氧树脂10?15份、1，4?丁二醇4?6份、改性二醇2?4份、2，4?二氨基苯磺酸钠2?3份、催化剂0.5?0.7份、混合溶剂3?5份、乙二胺2?2.5份、去离子水60?70份；B组分为甲基丙烯酸2?氨基乙酯，B组分与环氧树脂的重量份比为3：5。所合成的改性异氰酸酯含有有机磷酸酯结构和聚硅氧烷链，提升了胶粘剂的阻燃性和耐高温性。所合成的改性二醇含有季铵盐、咪唑季铵盐和酰胺结构，显着提升了胶粘剂的抗菌性。
9、光固化树脂及其制备方法、光固化胶粘剂及其制备方法
申请公布号：CN118755050A
申请人：歌尔光学科技(青岛)有限公司
摘要：本申请公开了一种光固化树脂及其制备方法、光固化胶粘剂及其制备方法；其中，所述光固化树脂包括以下原料：硬段单体、软段单体、催化剂及丙烯酸树脂；所述硬段单体为脂环族二异氰酸酯；所述软段单体为聚醚树脂、或聚醚树脂与聚酯树脂的混合物，其中，所述聚醚树脂在所述软段单体中的质量占比为≥75％。
10、一种紫外光/湿气双固化三防胶粘剂及其制备方法和应用
申请公布号：CN118755292A
申请人：铠博新材料(天津)有限公司
摘要：本发明公开了一种紫外光和湿气双固化的高附着力高阻燃三防胶粘剂及其制备方法和应用，胶粘剂包括以重量份计的20份~35份烷氧基硅烷改性的丙烯酸酯低聚物、20份~50份含磷丙烯酸酯、30份~70份丙烯酸类活性稀释剂和2份~10份光引发剂；含磷丙烯酸酯为丙烯酸甲基磷酸二乙酯、丙烯酸乙基磷酸二乙酯、甲基丙烯酸甲基磷酸二乙酯中至少一种；该胶粘剂兼具紫外光和湿气双固化性质，阻燃等级可达到UL94?V0，固化后对PCB的附着力可达0级，且该胶粘剂的粘度低，满足喷涂工艺，流平性好，可广泛应用于各类线路板；在制备方法中，该胶粘剂制备方法简单，原料及制备工艺成本低，且不含任何溶剂，符合环保要求，具有很好的市场应用和推广前景。
11、一种水性聚氨酯无醛反应胶的配方及制备方法
申请公布号：CN118755433A
申请人：佰耐立新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种水性聚氨酯无醛反应胶的配方及制备方法，涉及水性聚氨酯无醛反应胶技术领域，该无醛反应胶材料组成：聚氨酯预聚体：作为水性聚氨酯无醛反应胶的基础，提供胶粘剂的基本骨架和性能，在反应釜中先加入，并开启搅拌器，以低速搅拌使其均匀分布在反应釜内，本发明制备的水性聚氨酯无醛反应胶不仅具有优异的粘接性能，还具备出色的耐水性、耐热性和耐化学性能，这些性能的提升得益于独特的配方设计和精细的制备工艺，通过合理的原料配比和交联剂的选择，使胶粘剂在保持环保的同时，达到了传统含醛胶粘剂甚至更高的性能水平，此外，本发明的胶粘剂还具有良好的柔韧性和耐寒性，可适应多种复杂的应用环境。
12、一种耐冷热交替宽温域用TPU车衣用压敏胶及制备方法
申请公布号：CN115975555B
申请人：西安航天三沃化学有限公司
摘要：本发明公开了一种耐冷热交替宽温域用TPU车衣用压敏胶，制备原料以重量份计包括：软单体10?30份，硬单体7?13份，功能单体0.1?3份，溶剂70份，引发剂0.01?0.05份，丙烯酸酯橡胶0.5?3份。本发明通过采用丙烯酸丁酯作为软单体，甲基丙烯酸甲酯作为硬单体，丙烯酸作为功能单体，调整压敏胶的分子量及分子量分布，改善压敏胶的粘弹性及润湿性性能，得到与TPU基材结合力强的胶粘剂，在低温及常温使用时不易掉胶。并且通过引入丙烯酸酯橡胶AR840，增加了压敏胶的分子量分布，提高了压敏胶的耐热性，进一步拓宽了压敏胶的使用温域，提高了压敏胶的耐高温高湿性能。
来源：国家知识产权局
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