合肥思孚科新材料科技有限公司申请一项名为“一种有机硅灌封胶及其制备方法”的专利，公开号 CN 118703164 A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明涉及一种有机硅灌封胶及其制备方法，一种有机硅灌封胶，包括A组份和B组份，按重量份计，所述A组份包括以下质量份的原料：端乙烯基硅油100份、催化剂0.5～1.5份、耐热添加剂2～10份、硅烷偶联剂表面改性的导热填料200～600份、阻燃剂5～13份；所述B组份包括以下质量份的原料：端乙烯基硅油100份、交联剂1.2～2.4份、抑制剂0.1～0.5份、耐热添加剂2～10份，本发明通过加入改性导热填料来提高导热系数，更有利于均衡设备所在空间的温度，提升了散热效率，而且通过进行实验得出，当导热填料达到合适的量后，会使有机硅灌封胶的导热性较好，同时也没有对灌封胶的流动性和物理性能产生较大的影响。