加载中...

点击这里给我发消息

QQ群:417857029

期刊专利论文

一种半导体晶圆切割用撕片胶带

来源:互联网2022年01月21日

阅读次数:

  申请人:芜湖徽氏新材料科技有限公司

  

  公开号:CN113941473A

  

  公开日:2022-1-18

  

  摘要:本发明公开了一种半导体晶圆切割用撕片胶带,包括胶带基膜和设在胶带基膜上的粘接层,还包括抗静电层,所述粘接层设在胶带基膜的一侧,抗静电层设在胶带基膜的另一侧,所述抗静电层通过抗静电涂布溶液涂布在胶带基膜上烘干形成。处理工艺,包括以下步骤:将构成涂布溶液的各种物质放入涂布溶液搅拌桶中,将盖板盖在涂布溶液搅拌桶上,通过设在盖板下方的搅拌结构进行搅拌混合;搅拌均匀地涂布溶液通过管道从涂布溶液搅拌桶中输送至冷却箱中进行涂布溶液冷却;冷却完成的涂布溶液直接输送至涂胶槽中,通过设在涂胶槽中的涂布辊将涂布溶液涂至在胶带基膜上,胶带基膜输送至胶带烘干箱中进行烘干。加液自动连续完成,挥发少,产品质量稳定。

  

  

  • 标签:
相关阅读

本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".

网友评论

©2015 南京爱德福信息科技有限公司   苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100

客服

客服
电话

1

手机:18114925746

客服
邮箱

565052751@qq.com

若您需要帮助,您也可以留下联系方式

发送邮箱

扫二
维码

微信二维码