半导体制造过程中，电子胶粘剂广泛应用于多个环节，从晶圆制备到最终封装，每个阶段都有特定的用胶需求。
那么，半导体制造中的主要用胶点及其作用又是什么呢？
01晶圆制备阶段
1、晶圆背面研磨胶：
✦ 作用：在晶圆剪薄过程中临时固定晶圆，保护电路面免受机械损伤。
✦ 要求：高粘附力（防止晶圆移位）、低残留（易剥离）、耐冷却液腐蚀。
2、晶圆切割胶：
✦ 作用：在切割晶圆时固定芯片，防止碎片飞散。
✦ 类型：UV胶（紫外线照射后粘性降低，便于芯片拾取）或热释放胶。
3、临时健合胶：
✦ 应用：用于3D IC或薄晶圆（<100μm）加工，将晶圆临时粘接到载具上，完成加工后剥离。
✦ 材料：光敏胶或热滑移胶（如 Brewer Science的临时键合材料）。
02芯片封装阶段
1、芯片粘接胶：
✦ 作用：将芯片粘接到基板或引线框架上，分为导电型（含银/铜填料）和绝缘型（环氧树脂）。
✦ 关键性能：高导热（功率器件）、低固化收缩率、耐高温回流焊（260℃以上）。
2、底部填充胶：
✦ 应用：用于倒装焊封装，填充芯片与基板间的间隙，缓解热应力。
✦ 要求：低黏度（毛细流动）、高可靠性（抗热循环开裂）。
3、密封材料：
✦ 类型：
环氧模塑料：通过转移成型工艺包封芯片，占传统封装主流。
液态密封胶：用于传感器、MEMS等特殊器件。
✦ 功能：防潮、防机械冲击、防化学腐蚀。
4、导热界面材料：
✦ 作用：填充芯片与散热器之间的空隙，改善散热（如CPU、GPU封装）。
✦ 形式：导热硅脂、凝胶、相变材料（PCM）。
03板级组装与系统集成
1、贴片胶：
✦ 应用：在表面贴装中临时固定元件，防止回流焊时移位。
✦ 材料：丙烯酸酯或环氧胶，需耐高温（峰值温度>250℃）。
2、导电银胶：
✦ 用途：替代焊锡连接元件，适用于柔性电路或低温工艺。
✦ 优势：无铅环保、适用于热敏感基材（如PET）。
3、三防胶：
✦ 作用：涂覆在PCB表面，防潮、防盐雾、防霉菌。
✦ 材料：丙烯酸、聚氨酯或硅胶。
04特殊工艺用胶
1、光刻胶：
✦ 严格分类：虽不属于传统胶粘剂，但作为光刻工艺中的“临时粘附层”，用于图形转移。
✦ 类型：正胶（曝光部分溶解）和负胶（曝光部分固化）。
2、晶圆级封装用胶：
✦ 再布线层粘接：用于Fan-Out封装中的介电层粘接。
✦ 微凸点填充：确保互连可靠性。
3、MEMS封装胶：（MEMS 是 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的缩写，是一种将微型机械结构、传感器、执行器（actuator）和电子电路集成在半导体芯片上的技术。它结合了微电子和微机械技术，广泛应用于消费电子、医疗、汽车、工业等领域。）
✦ 需求：低应力、气密性封装、（如加速度计、陀螺仪）。
✦ 材料：硅胶或玻璃浆料。
05可靠性测试中的用胶
1、失效分析临时固定胶：用于芯片开封时固定样品。
2、探针测试胶：临时粘接晶圆至测试载板，确保电接触稳定性。
06核心挑战与趋势
1、微型化需求：
✦ 胶粘剂需适应更窄的间隙（如3D IC中<10μm的键合层）。
2、高导热材料：
✦ 氮化硼、金刚石填料提升导热性能（>10 W/mK）。
3、环保合规：
✦ 无卤素、低挥发（VOC）配方成为行业标准。
· 综上所述 ·
半导体制造中的用胶点贯穿全流程，胶粘剂的性能直接影响器件良率、可靠性和寿命。随着先进封装的发展，新型胶粘剂将成为突破技术瓶颈的关键之一。
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