PCB制造过程中常用各种类型的胶粘剂，这些不同类型的胶粘剂为电子行业的各种应用提供了独特的性能和优势。正确使用可以确保电子设备在各种苛刻条件下的安全运行、散热、绝缘和保护。让我们更详细地了解一下这些胶粘剂材料的性能和应用。

热熔胶

热熔胶是一种固态热熔胶。在一定温度下会熔化，常温固化后进行热粘合。具有快速粘接、高强度等优点。主要用于电子元件的固定、线路粘接和其他电子元件的粘接。

导热硅胶

导热硅胶，也称为导热膏或导热膏，是一种具有高导热性和绝缘性的硅胶材料。它可以在软脂的形式下长时间保持在-50°C至+250°C的范围内。具有优异的电绝缘性和导热性能。主要用于连接功率管等发热元件与散热器，增加它们的接触面积并有效地传导和散热。广泛应用于电子产品的内部散热。

黄胶

黄胶是一种水性自粘凝胶胶粘剂，具有刺激性气味。它具有优异的绝缘、防潮、防震和导热性能，可以使电子元件在恶劣条件下更安全地运行。

它的固化速度与环境温度、湿度和风速有关。当黄胶涂覆的部件放置在空气中时，它会慢慢结皮。操作应及时完成，以避免表面结皮过多。主要用于电子产品中的电感器、线圈、变压器等部件的固定、封装、保护和绝缘。

红胶

红胶是一种聚烯烃胶粘剂，易于热固化。当温度达到150°C时，红胶由膏状变为固态。它可以通过点胶或印刷芯片元件的方式固定在电路板上。通过在烘箱中加热或回流焊接来进行固化。当电路板被安装在双面板上时，红胶可以防止小型背面元件在波峰焊接时从炉中掉出来。

红胶的优点包括：1. 稳定的粘接强度；2. 粘度和流变学适合模板印刷，胶量稳定而不会刷漏或边缘过多；3. 高稳定性的保存；4. 防止高速放置元件时发生偏移。主要用于固定电路板上的芯片元件。

硅胶粘剂

硅胶粘剂是一种溶解在水中的液态材料，干燥后会固化成类似胶粘剂的固体。它常用于玻璃工艺和密封应用。主要用于电子模块、传感器等的灌封、绝缘和阻燃，以及电子元件的粘接和固定。

此外，PCB电路板常用的灌封胶有三种：

1、聚氨酯灌封胶。

2、有机硅灌封胶。

3、环氧树脂灌封胶。

以上三种灌封胶如果用在PCB电路板上面，具体应该如何选择呢？

聚氨酯灌封胶

有机硅灌封胶

环氧树脂灌封胶

适用于常温环境下的电子元器件，并且对环境力学性没有过多要求。PCB电路板常用的灌封胶，每一种都有不同的性能，优缺点等，要根据产品的施工工艺和器件要求来选择，不要盲目选择和使用。